MLCC 공부자료

소개글

"MLCC 공부자료"에 대한 내용입니다.

목차

1. MLCC
(1) 커패시터
(2) MLCC

2. PT 면접 대비
1. MLCC 제조 공정
2. MLCC 깨짐 불량
3. 입계부식

본문내용

- 전기적인 에너지 저장 장치를 의미
- 노이즈 필터 / 고전압 필터 / 고주파수, 고효율용(High Q MLCC) / 전기 축전용(배터리 대용)
- 세라믹 커패시터 ; 제품 소형화 가능, 높은 신뢰성 보유, 세라믹의 재질에 따라 전기적 특성 변화가 다양, 낮은 용량(0.1pF ~ 10μF), 다양한 정격전압

- MLCC의 경우, 정전기술이며, Molded, Dipped, SMD(표면실장소자)로 활용됨 주로 SMD.

- 표면 실장 기술은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품(SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법으로 이렇게 만들어진 전자 소자는 표면 실장 소자(SMD)라고 한다. 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작은데 이는 표면 실장 부품의 핀이 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. 따라서 핀이 더 짧으면서, 평면 접촉, 볼 배열(BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다.

- 표면 실장 기술 장점 ; 부품이 작고 가벼움. 더 적은 구멍으로 보드 가공, 간단하게 자동으로 조립, 부품을 정확하게 자동으로 배치해서 오류가 적게 발생(녹은 땜납의 표면 장력이 부품핀을 땜납 패드로 당겨 정확한 위치에 배열), 부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착 가능, 부품핀의 저항과 임피던스가 감소하여 부품의 성능과 동작 주파수가 증가. 흔들림 or 진동 상태에서 기계적 성능 우수. 스루홀 부품보다 쌈. 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품 특성의 유연성이 크게 향상

- 표면 실장 기술 단점 ; 정교한 기술 필요로 하기 때문에 생산하기 위한 초기 비용이 많이 들고 초기 설정 시간이 오래 걸린다. 표면 실장 소자의 크기와 핀간격이 매우 작아서 수작업 하기가 매우 힘들기 때문에, 소자 수준의 부품 수리가 어렵다.