반도체 장비사 (주성엔지니어링, 원익IPS, 테스, 유진테크) 자소서 활용 추천 - 현업 용어 정리

소개글

안녕하세요 반도체 업계 현직자입니다.
취업준비생 분들이 반도체 장비사에 자기소개서를 작성하실 때
참고가 많이 될 법한 현업 용어를 정리했습니다.

유용하게 활용하실 거라 생각합니다.

목차

1.분류
2.구분
3.용어
4.뜻

본문내용

분류
대

구분
공정 Concept

용어
Thin Flim

뜻
박막(증착) 공정. 웨이퍼 표면에 1μm 이하의 매우 얇은 막을 입히는 과정. 전기가 통하지 않는 부도체 상태의 웨이퍼가 전기적 특성을 지닐 수 있게 해주는 '도화지' 역할.

분류
대

구분
공정 Concept

용어
Diffusion

뜻
확산 공정. 확산로 속에서 반도체소자(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물B(boron;붕소)나 P(Phosporous;인) 등을 확산시키는 것을 말하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임.