glass 기판의 미세배선 기술

소개글

glass 기판의 미세배선 기술- 일본논문을 해석하여 ppt로 만든 자료입니다.

목차

PCB(Printed Circuit Board)의 투명산화물전극
산화아연이란?
수용액으로부터의 화학적 성막법에 따른 ZnO 성막 형성.
Glass 기판 상에의 고밀착성 무전해 동도금막 형성.
결론.

본문내용

투명전도성 산화물 박막은 평판표시소자(FPD)와 박막형 태양 전지 같은 광전자 소자들의 투명전극으로서, 투명도전막에 필요한 특성은 가시광 투과율로 80%이상, 비저항은 10-3 Ωcm.
이 조건을 만족하는 금속산화물은 3eV이상의 밴드갭을 가진 Sn, Zn, Cd의 산화물에 한정된다.

PCB - 유리/ 에폭시등의 절연판 위에 구리 등의 동박(Copper Foil)을 부착시킨다음, 회로배선에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 회로간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(Hole)을 형성하여 만든 회로기판

ITO (Indium Tin Oxide)박막- 현재 상업적인 디스플레이에서 투명전극으로 주로
사용되어지는 박막. But. 인듐(Indium)에 대한 자원 부족, 값이 비쌈
산화아연(Zinc Oxide)- 비독성, 화학적 안정성, 풍부한 자원, 저렴한 가격으로 인하여
ITO를 대체할 수 있는 물질로 각광 받고 있음.
따라서 최근에 Sol-gel법, spray-pyrolysis법, 무전해도금법,
RF magnetron sputtering법, CVD법 등 여러 가지 방법이 검토되고 있음.

참고 자료

없음