반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

소개글

반도체 패키징 기술의 하나인
플립칩 기술에 대해서 조사하여 보았다.

목차

1.반도체 패키징이란?
1) 반도체 패키징 기술의 정의
2) 패키징의 중요한 기능
3) 패키징 단계

2. flip chip 기술
1)플립칩 기술의 정의
2)플립칩 기술의 장,단점
3)플립칩 공정 과정
4)언더필링
5)범프
6)플립칩 적용분야

본문내용

반도체 패키징이란?
- 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적인 연결과 함께 충격에 견딜 수 있게 밀봉 포장단계
- 만들어진 반도체 칩을 제품에 쓸 수 있도록 전지 연결을 한 후 포장하고 검사하는 과정


반도체 패키징의 중요성
- 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다 패키징과 이에 따른 전기 접속에
의해 결정
- 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생
하는 패키지 지연에 의해 발생
- 향후 시스템의 크기에 따라 전기신호 지연이 더 증가할 것으로 예상되므로 패키징 기술의 중요성 대두

반도체 패키징의 중요한 기능
(1) 전력 공급
: 반도체 소자에 필요한 전력을 공급. 저잡음, 전력/접지회로 구현, 관련재료, 공정등은 패키징 구조
와 긴밀한 연관을 가짐
(2) 신호 연결
: 반도체 소자간의 신호연결 기능. 신호 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 신호의 완전성,
회로설계, 도체/부도체 재료, 접속기술 등 필요
(3) 열 방출
: 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 기능. 열은 반도체 소자의 성능을 저하, 적절한
설계와 제작을 통해 소자의 동작과 신뢰성을 보장 필요
(4) 외부로부터의 보호
: 자연적, 화학적, 열적 환경 변화에도 견디고 전자소자를 보호하는 기능. 기계적 신뢰성을 보장할 수
있는 기계적 설계 기술, 신뢰성 기술 필요

참고 자료

http://blog.naver.com/lbd007?Redirect=Log&logNo=140037375812
http://www.htech21.com/start/start.php?sub=biz_2
http://www.nepes.co.kr/kr/index.php?inc=biz_main&cate=77
http://www.statschippac.com/services/packagingservices/flipchip.aspx
초음파를 이용한 플립칩 본딩 기술 = Flip-Chip Bonding Technology Using Ultrasonic. (RISS 학술정보 참조)
http://www.semipark.co.kr
http://www.smtkorea.co.kr/product/technique5.asp (Underfill공법)