반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

소개글

반도체 산업에서의 Chip을 조성하기 위한 과정의 필수로서 솔더링(납땜), 리드프레임, 패키징이 있다.
현시점에서 이에 대한 분야를 주요 수출 목록으로 진행되는 회사가 국내엔 꽤나 많다. 그렇기에 각 항목당 두개의 기업을 관찰하고 분석한 보고서이다.
또한, 주요 생산 품목에 대한 기본적인 설명 및 기업의 주력화 상품의 분석이 주된 목표로 본 보고서가 작성이 되었다.

목차

Pakage Part
1.패키징의 개요.
2. 패키징 사업체 조사
2-1) 사업체 1
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가

2-2) 사업체 2
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가

Leadframe Part
1.Leadframe의 개요.
2. Leadframe 사업체 조사
2-1) 사업체 1
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가

2-2) 사업체 2
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가


Soldering Part
1.솔더링의 개요.
2. 솔더링 사업체 조사
2-1) 사업체 1
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가

2-2) 사업체 2
-주요 사업 목표(VISION)
-제품동향
-개인평가

본문내용

1. 패키징의 개요.
웨이퍼 한 장에는 동인한 전기회로가 인쇄된 칩이 수백개에서 수천개에 이르게 되는데, 미세한 회로를 담고 있으므로 외부의 충격에 의해 쉽게 손상이 되며 인쇄상태만으로는 전기적인 신호를 입력하고 결과 신호를 받아낼 수가 없으므로 위의 두 가지 문제를 해결할 수 있는 공정이 필요한데 이를 [패키징 공정]이라고 부른다.

2. 패키징 사업체 조사.
2-1) 앰코반도체패키징 (http://www.amkor.co.kr)
- 주요 사업 목표(VISION)
가. 경영이념
고객지향, 기술혁신, 인재경영, 상생경영
: 계급에 관계없이 창의성과 능력을 존중하여 타사보다 나은 기술을 제공하며 최상의 기술을 통해 고객의 기대에 응답함과 동시에 공정성과 투명함으로서 사회와 상생하겠다.

참고 자료

Base information
- HandOut
Pakage, Soldering, Leadframe의 개요
- 개인 지식.
사업체 관련 정보
- Naver 검색으로서 접근. (각 기업 홈페이지 보고서에 개재함)