wet etching

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Etching 의 종류
① Wet etching (습식 식각)
② Dry etching (건식 식각)

본문내용

Etching 의 종류
① Wet etching (습식 식각)
- Chemical을 이용하여 식각을 행하는 것을 말함. 화학약품내에 포함된
성분이 식각시키려는 물질과 화학 반응을 일으켜 식각하고자 하는 성
분이 약품 용액 중에 녹아 내림.
② Dry etching (건식 식각)
- 화학 약품대신 Gas를 사용하여 Plasma상태에서 물리적 반응을 일으
켜 식각하는 것을 말함
1. Wet etching
☞ Basic mechanism
① 반응 화학물질이 식각시키고자
하는 물질 표면으로 공급
② 표면에서 화학반응이 일어남
③ 생성물질이 표면에서 떨어져 나옴
► 특징
· 일반적으로 등방향성(isotropic) Fig. Mechanism in wet etching
· 절단한 웨이퍼의 표면 연마, 열산화막
등을 성장시키기 전의 웨이퍼 세척
· 최소 선폭 크기가 3μm 이상의 소자 제작
등에 주로 사용
► undercut : 비등방성 Af
RL, RV : 수평, 수직 식각률

참고 자료

위키백과사전
디스플레이 공학- [과학/공학] 엄금용 저 | 기전연구사 | 2008.07.22
재료가공학- [과학/공학] 서영섭 저 | 기전연구사 | 2006.12.23

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