반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

목차

1. 반도체 산업 조사
1) 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망
2) 국내 반도체 후공정 외주 산업의 성장성 분석
3) 후공정 산업의 반도체 산업 내에서의 중요도 분석
4) 반도체 후공정 분야별 동향
5) 3D NAND 제품 및 SSD 시장 확장성 분석

2. 글로벌 성장률 전망 및 분석
1) 2016년 3,4분기 글로벌 DRAM 출하량 및 ASP 성장률 전망 분석
2) Global Packaging 및 Test 산업규모 연평균 성장률 분석
3) 국내 IDM(종합반도체히사)들의 Global 시장점유율 분석

본문내용

반도체 산업의 발전
1947년 벨 연구소(Bell Lab)에서 개발된 트랜지스터의 시작으로 텍사스인스트루먼트(TI:Texas Instrument)사에서 최초로 집적회로(IC:Integrated Circuit)를 제작하게 되었다. 이후 1950년대와 1960년대를 지나면서 대량 생산할 수 있는 실리콘 소재를 기반으로 집적기술의 진보가 이루어졌으며, 기존의 아날로그 부품을 급속도로 대체하며 부품단가를 획기적으로 낮추는 부품소재로서 자리를 잡게 되었고, 1980년대 개인용 컴퓨터(PC:Personal Computer)의 등장과 보급을 통해 현재 휴대용 단말기(Handheld Device)의 핵심부품으로 발전하게 되었다.

참고 자료

없음