핸드폰 비교분석을 통한 체결요소를 줄이는 방법(A+보고서)

목차

1.연구개요
1) 연구배경
2) 연구목표

2.연구 내용
1)연구 방법
2) 대상물 분해
3)대상분석

3.연구 결과
1) 결과

4.결론
1) 결론
2) 기대효과

본문내용

연구 배경
2016년에 제조된 삼성 사의 핸드폰(이하 신형 핸드폰)과 2004년에 제조된 큐리텔 사의 핸드폰(이하 구형 핸드폰)을 해체하여 신형 핸드폰에서 사용된 체결 기법들을 분석하고, 이를 과거의 핸드폰의 체결방식에 적용시켜본다.

연구 목표
신형 핸드폰의 체결 요소의 방식을 구형 핸드폰에 적용시켜 체결요소의 수를 줄인다. 과거에 적용되었으면 줄일 수 있었던 여러 기대효과들을 조사해보고 현대의 체결 기법들이 어떻게 변화되었는지 직접 확인해본다.

연구 내용
연구 방법
우리가 사용한 연구방법은 2004년에 제조된 큐리텔 사의 핸드폰과 2016년에 제조된 삼성 사의 핸드폰을 해체하고 비교분석을 하였다. 우리는 기술의 발달로 신형 핸드폰의 체결요소의 수가 구형의 것보다 더 적을 것으로 예상하고, 신형 핸드폰의 조립공정에 사용된 기법을 구형 핸드폰에 적용시키는 방안으로 진행한다.

대상물 분해
2004년 제조된 핸드폰을 위와 같은 방식으로 분해하였다. 그 결과, 8번의 나사 체결이 이루어진 것을 확인할 수 있었다.
2016년 제조된 핸드폰을 위와 같은 방식으로 분해하였다. 그 결과, 19번의 나사 체결이 이루어진 것을 확인할 수 있었다.

대상분석
구형 핸드폰에서는 8번의 나사체결이, 신형 핸드폰에서는 19번의 나사체결이 이루어진 것을 확인할 수 있었다. 이는 처음에 우리가 예상했던 최신의 핸드폰에서는 나사가 더 적게 사용될 것이라고 했던 것과 반대였다. 원인을 생각해본 결과, 스마트폰의 크기와 안에 들어가는 부품의 수가 더 많기 때문에 나사체결 요소가 더 많은 것은 불가피한 것이라고 생각한다. 하지만, 두 대의 핸드폰의 액정 부분에서 큰 차이가 있었다. 그림3에서 같이, 구형 핸드폰에서는 액정과 본체를 결합하는데 4개의 나사가 체결되는데 사용되었지만, 신형 핸드폰에서는 접착 성분을 활용한 본딩작업이 이루어졌다. 신형 핸드폰의 본딩작업 결과를 보면, 액정의 전체 부분이 아닌 테두리 부분에만 접착제가 길게 도포되어 있는 것을 알 수 있었다.

연구 결과
결과
두 대를 분석한 결과, 우리는 두 휴대폰의 액정 부분 결합의 방식 차이가 단순히 있다.

참고 자료

조재민, & 김계경. (2018). 비주얼 서보잉 물체 조립을 위한 대상 물체 외곽 성분 검출 방법. 대한전자공학회 학술대회, 1168-1170