(특집) 포토공정 심화 정리5편. 현상(Development)과 Hard bake

동동이33

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최초 등록일: 2021.08.15
최종 저작일: 2021.06; 4페이지/ 한컴오피스; 가격 2,000원

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소개글

(특집) 포토공정 심화 정리5편. 현상(Development)과 Hard bake 파일입니다.

총 19편으로 구성되어 있으며 해당 포토공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!

본문내용

* 현상(Development)이란?

- PR의 일부 영역을 제거하여 원하는 Pattern의 형식으로 PR을 남기는 공정
> Development 공정의 방식은 크게 Spray 공정 / Puddle 공정 / Immersion 공정으로 나뉩니다.

1) Spray 공정 : 저속 회전시키면서 (~1000rpm) 현상액을 분사하여 현상하는 방식
- 장점 : Wafer 당 현상액 소량 소모 / 항상 새 용역을 사용하여 깨끗함 / Spray 압력으로 인해 정확한 Pattern형성
- 단점 : 고가의 설비 필요 / Low throughput / Spray 온도 Control이 어려울 경우, 특히 Positive PR의 현상 영향

참고 자료

없음

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