[A+] Cu도금 결과보고서 / 논문형식 / 신소재공학실험 화학야금 Cu도금실험 결과보고서

소개글

A+ 받은 화학야금실험 Cu도금 결과보고서 논문형식 입니다.

목차

1. 서론
1) 전기도금이 사용되는 분야
2) 전기도금의 원리
3) 전기도금 공정 프로세스
4) 실험목적

2. 실험방법
1) 시편 전처리 방법
2) 도금 용액 합성 방법
3) 도금 조건
4) 도금층 분석 방법
5) 사용된 약품

3. 결과 및 토의
1) 도금층의 실제 효율 계산법
2) 이론효율/실제효율/이론 도금층 두께/실제 도금층 두께
3) XRD 분석결과
4) SEM 분석결과

4. 결론

5. Reference

본문내용

전기도금이 사용되는 분야

최근 노트북, 휴대폰, LCD, PDP 등과 같은 여러 가지 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)은 소형화, 편리성, 경량화 및 고기능화와 함께 부가가치가 높은 유연한 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 소재로 변화하고 있다. FPCB의 원재료로 사용되고 있는 연성동박적층판(FCCL)은 LCD 패널과 FPCB 회로 부품 상호간의 전기적인 신호를 연결해 주는 역할을 하며, OLED/LCD/PDP 구동용 IC 패키지 필름의 핵심소재이다. FCCL을 제조하기 위하여 Cu 박막/후막을 PI에 증착시키는 방법으로 전기도금, 무전해도금 등 다양한 방법들이 사용되고 있다. 전기도금 공정을 이용하여 Cu 박막을 제조하는 경우, 빠른 증착속도, 낮은 증착온도(상온 혹은 100℃ 이하), 두께 조절의 용이, 낮은 제조비용, 복잡한 형상의 물체에 증착가능성 등의 여러 가지 장점을 갖고 있다. 이러한 장점들로 인하여 최근에 MEMS/NEMS,LIGA, IC chip, 자기기록매체, FCCL 등의 다양한 분야에 사용되고 있다. 피로인산구리 용액으로부터 전기도금된 Cu의 경우, Fe, Zn 등에 밀착력이 떨어지고 도금액 관리가 다소 복잡하며, 도금용액의 가격이 비싸다는 단점이 있으나, 전착이 균일하게 되고, 평활성이 좋으며, 무해한 알칼리성 도금액으로서 FCCL에 널리 사용되고 있다.

참고 자료

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