[재료공학실험] 웨이퍼산화
- 최초 등록일
- 2003.12.09
- 최종 저작일
- 2003.12
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소개글
책을 몽땅 스캔하느라..힘들었습니다^^;;
레포트 열심히 쓰셔요!~
목차
■ 실험목적
■ 실험방법
■ 조사내용
【1】 층의 두께 측정
【2】 반도체공정 중 oxidation의 사용분야 및 응용방법
【3】 Dry oxidation과 Wet oxidation의 차이
【4】 Oxide의 4가지 Charge
【5】 산화막 두께 측정하기
본문내용
【1】 층의 두께 측정
⑴색 (color)
실리콘 산화막과 질화막은 웨이퍼에서 색이 다르다. 실리콘 산화막자체는 투명하지만 웨이퍼 위에 서는 색을 가진다. 색은 실제로는 간섭현상이고, 무지개의 색과 같은 원리다. 실리콘 산화막은 투명한 박막이다. 웨이퍼에 빛이 들어 왔을때 일부는 산화막에서 반사되고, 일부는 통과해서 실리콘에서 반사된다. 산화막에서 반사된 빛이 간섭을 일으켜 색을 나타나게 된다.
산화막의 색은 세가지 요인의 함수이다. 첫째는 투명막의 특성인 굴절률이다. 둘째는 측정하는 각도다. (웨이퍼를 회전시키면 색이 변한다.) 셋째는 막의 두께이다.
얇은 투명막의 색은 어떤 시각을 따라 어떤 빛이 들어왔을 때 (즉, 햇및이나 인광) 두께를 가리키는 것이 된다. 색도표로부터 산화막의 두께를 알 수 있다. 간섭 때문에 색만으로는 두께를 정확히 알 수 없다. 두께가 증가함에 따라 색은 반복된다. 색의 각 반복을 오더(order)라고 한다. 산화막 두께를 도표로 알기 위해서는 색의 오더를 알아야 한다.
참고 자료
반도체공정기술, 황호정, 생능출판사, 2000