ISC 기업 분석 자료

목차

1. ISC 기업개요
2. ISC 주요 제품 포트폴리오
3. 제품별 매출액 / 매출 비중
4. 테스트소켓 (iSC, iSP)
5. 실리콘 러버형 소켓
6. 포고형 소켓
7. 프로웰 인수 공시 포고형 소켓 시장 점유율 확대 전망
8. 프로웰
9. 번인테스트소켓 (iSB)
10. 5G 안테나용 FCCL – 신사업
11. 1Q22 실적
12. Peer Value

본문내용

<ISC 기업개요>

시가총액 : 6,455억 원

PER : 17.2

​수출 비중 : 70%
내수 비중 : 30%

주요이력

- 실리콘 러버를 기반으로 하는 '반도체 테스트소켓' 국내 최초 개발 / 세계 최초 양산화

→ 세계 시장점유율 1위 (2015년도 이후)

고객사 : 약 400여개 사

- 삼성전자 / SK하이닉스 / Intel / 퀄컴 / AMD / 엔비디아 / 브로드컴 등
- 메모리반도체 국내 양대 고객사 점유율 : 각각 70%

- Intel의 국내 반도체 공급망 생태계 강화
→ 공급사인 사실 부각 / 주가 상승

​ - 올해, 중국 시장 본격 진출
→ SMIC, 칭화유니 등 대형 반도체 기업 상대로 제품 수출 늘릴 계획

DDR5로 인한 상승 모멘텀 존재

→ DDR5를 지원하는 서버용 CPU인 'Sapphire Rapids' 본격 출시 (2Q22)
→ DDR5 양산에 따른 동사의 소켓 수주 증가 예상 (DDR5 소켓 단가 상승 전망)

< 중 략 >

​<실리콘 러버형 소켓> : 당사 매출의 57%

동사의 주력 제품

- 고속 신호 전달력 우수 / 전류 손실 거의 없음
- 소품종 대량 생산 가능 / 최근 CPU 패키징까지 확대

​ 글로벌 '실리콘 러버형 소켓' 시장 점유율 1위 (90% 이상)

​ - 후발업체와 10년 이상의 기술격차 존재

신제품 : 5G 고주파용 시스템반도체 테스트 소켓 ('ISC-5G')

- 5G 고주파 시장 상용화에 접어든 북미, 중국 지역의 스마트폰 제조사 / 팹리스로부터
큰 관심 받는 중

- 5G 고주파 시장 활성화 → 이와 관련된 '실리콘 러버형 소켓' 시장 선점 전망

신제품 : 초미세피치 모바일용 반도체 테스트 소켓 ('iSC-NANO')

​ - '실리콘 러버형 소켓', '포고형 소켓'의 장점을 결합한 하이브리드 제품
- '포고형 소켓' 수요를 대체하는 효과 발생

참고 자료

없음