반도체 공정에 따른 기업 분류
- 최초 등록일
- 2022.07.23
- 최종 저작일
- 2022.05
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목차
1. 개요
2. 종합반도체기업(IDM)
3. Intellectual property 기업
4. Fabless
5. Designhouse
6. Foundry
7. OSAT
본문내용
1. 개요
21세기를 살아가는 현대인에 있어 컴퓨터, 스마트폰과 같은 전자기기는 없어서는 안 될 제품이다. 우리가 자주 사용하는 컴퓨터와 스마트폰, 노트북 등에는 모두 반도체(semiconductor)가 들어 있다. 반도체는 21세기 4차 산업혁명의 진흥과 함께 첨단산업에 필수적으로 들어가는 첨단산업의 쌀로 불리며 시간이 지남에 따라 시장규모가 급속도로 증가하고 있다. [그림 2]에서 보는 바와 같이 2012년에 3,000억 달러 수준이었던 반도체 시장규모가 2025년에는 6,000억 달러 수준이 될 것으로 예측되는데 이는 그만큼 반도체 시장의 규모가 기하급수적으로 커지고 있다는 것을 방증한다. 반도체는 첨단산업의 기초가 되는 제품인 만큼 이를 만들어내는 데에도 천문학적인 비용이 든다. 반도체는 설계, 생산, 조립, 검사, 유통 등 여러 과정을 거치며 생산되는데 반도체를 제조하는 공장(fab) 없이 오로지 반도체의 설계만을 담당하는 기업을 팹리스(fabless)라고 하며 팹리스 기업에서 설계한 반도체를 외주 생산해주는 업체를 파운드리(foundry) 기업이라고 한다. 그 외에도 팹리스 회사에서 설계한 반도체를 파운드리 업체에서 효과적으로 제조할 수 있게 설계 본을 수정해주는 회사를 디자인하우스, 파운드리 업체에서 제조한 반도체가 실제 활용될 수 있는지 점검해주는 기업을 OSAT라고 한다. 그리고 위의 전 과정을 모두 실시하여 반도체를 생산하는 기업을 종합반도체기업(IDM)이라고 한다.
참고 자료
없음