A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10주차 예비레포트
- 최초 등록일
- 2023.07.03
- 최종 저작일
- 2023.06
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목차
1. 이론
1.1 PCB
1.2 PCB의 제작
1.3 PCB의 사용
2. EAGLE CAD 디바이스 라이브러리 제작
2.1 Resistor
2.2 Inductor
2.3 Capacitor
2.4 Transformer
2.5 Switch (PMOS)
2.6 Diode
2.7 LM 555CN (Timer)
2.8 uA741 (Op-amp)
2.9 Pin Header
참고문헌
본문내용
1.1 PCB
PCB란 Printed Circuit Board의 준말로써 말 그대로 인쇄회로기판을 뜻하고 Printed Wiring Board (PWB)라고도 한다. 더 구체적으로는 설계한 회로를 바탕으로 절연 기판의 표면 혹은 내부에 각종 소자를 배치하고 구리 배선을 연결하여 회로적으로 작동하도록 만든 기판을 이야기한다. 대표적인 예로 휴대폰 등 전자기기에 사용하는 flexible PCB가 있다. 이렇듯 PCB는 미리 설계해둔 회로를 인쇄하는 방식을 사용하므로 경제성과 성능을 고려하여 효율적으로 소자를 배치하고 배선을 설계하여야 한다. 설계를 효율적으로 할수록 회로를 더 작고 성능이 뛰어나게 만들 수 있고 이는 결국 우리가 사용하는 전자제품의 성능과 크기에 직접적으로 관련이 있는 장치라는 뜻이다.
이러한 PCB는 Layer 층수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다면 PCB 등으로 나뉜다. 그 중 단면 PCB 회로가 단면으로만 인쇄되어 있으므로 실장밀도가 낮은 단점이 있지만 반대로 제조방법이 매우 간단하고 비용이 저렴하다는 장점이 있다. 따라서 저가의 전자기기에 주로 사용된다. 또한 양면 PCB는 회로가 위 아래 양쪽 면으로 구성되기 때문에 단면 PCB와 비교했을 때 고밀도 실장이 가능하다. 이때 윗면과 아랫면은 VIA 홀을 통하여 서로 연결된다. 다만 제조 시간이 다소 길고 제작 단가 또한 높아서 주로 저기능 OA 기기나 저가격 산업용 기기에 사용한다. 마지막으로 다면 PCB는 여러 층이 쌓인 입체적 구조를 가지며 외층과 내층으로 나뉜다. 이때 층과 층 사이에는 공기가 존재하지 않으며 절연체와 도체를 여러 층으로 중첩하여 구성한다. 양면 PCB에 비해 제작 방법이 더욱 복잡하고 단가가 비싸지만 더욱 고밀도로 실장이 가능하고 배선 길이가 짧아지기 때문에 크기를 더욱 작게 만들 수 있다. 따라서 주로 소형 가전기기나 고성능의 대형 컴퓨터 등에 사용한다.
1.2 PCB의 제작
1.2.1 Photo resist / Marking
먼저 PCB를 제작 과정 중 가장 주요한 과정인 photo resist 과정과 marking 과정에 대해 먼저 알아보자.
참고 자료
2023-1_10주차 강의자료 “PCB에 대한 이해 및 실습”
소자 패키징 확인 관련 자료 PPT
Venture Electronics, “Aluminum PCB”, 1 則新訊息 (venture-mfg.com)
디바이스마트, “PCB(인쇄회로기판)란? : 네이버 블로그 (naver.com)”
TLB, ”PCB 제조공정” ,4차 산업을 선도하는 회사, 티엘비 (tlbpcb.com)
화인써키트, 전기차 충전기용 양면PCB 생산 확대 “향후 3년 145억원 매출 목표” < 비즈&스톡 < 경제 < 기사본문 - 게임톡 (gametoc.co.kr)
RS Americas, “RS PRO - 7078154 - RS Series Axial Carbon Resistor 120Ohms+/-5% 0.5W -500 - +350ppm/degC - RS (rs-online.com)”
MOUSER electronics, “77F102J-TR-RC Bourns | Mouser 대한민국”
삼영전자, “SHL.pdf (samyoung.co.kr)”
ALLDATASHEET, “1N914 Datasheet (alldatasheet.com)”
ALLDATASHEET, “LM555 Datasheet (alldatasheet.com)”
ALLDATASHEET, “UA741 Datasheet (alldatasheet.com)”