[방막공학] 박막제조

목차

1. 실험 목적

2. 실험 원리
1) 기상 증착법
① PVD 원리
② CVD 원리
2) Plating
① Electro plating ② Electroless plating

3. 실험 방법
1) 사용되는 기체
2) 기판
3) 실험순서
4) CVD 반응 공정도

4. 결과 및 고찰
1) 결과 및 계산
2) 결론 고찰

5. 참고 문헌

<CVD 반응 공정도>

본문내용

1. 실험 목적
화학 기상 증착 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어보고 그 특성을 분석하여 실제 연구에 응용할 수 있는 기본적인 능력을 배양하는 데에 본 실험의 목적이 있다.

2. 실험 원리
1) 기상 증착법
기상 증착법에는 크게 두가지로 분류할 수 있다. 그 중 하나는 물리적인 변화에 의한 증착을 하는 PVD와 화학적 변화에 의한 증착을 하는 CVD이다.
이 둘의 차이는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치느냐에 따른 것이다.
① PVD 원리
증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화에 의한 PVD는 크게 Sputtering과 Evaporation이 있다. Sputtering은 플라즈마를 형성한 다른 기체의 운동에너지를 이용해서 증착물질을 기화하는 방법인 반면, evaporation은 증착할 물질을 기화하는데 있어서 열에너지를 이용하는 방법이다.
ⓐ Sputtering의 원리
Sputtering은 진공 중에서 불활성 기체 (주로 Ar, Kr, Xe 등)의 글로 방전(Glow discharge)을 형성하여 양이온들이 음극 바이어스된 타겟(Target)에 충돌하도록 함으로써 운동량 전달에 의해 타겟의 원자가 방출되도록 하는 방법이다.
타켓이 전도체일 경우에는 DC 바이어스를 사용할 수 있지만 부도체인 경우에는 공간전하(Space charge)가 축적되는 것을 막기 위해서 RF(13.56MHz)나 Pulsed DC 전원을 이용해서 바이어스를 인가해야 한다.

참고 자료

광․전자 화학 공학 소재 실험 1 교재
네이버 백과사전
http://blog.naver.com/tungsten1.do?Redirect=Log&logNo
=120013396773
http://kin.naver.com/browse/db_detail.php?d1id=11&dir_id=1102&docid=173&ts
=1033362839
http://blog.naver.com/evagrn.do?Redirect=Log&logNo
=20003854419
http://yu.ac.kr/%7Emetal/data/thin-film1/thin-film2/film2-3.htm