[반도체] PVD 리소그라피

*민*

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최초 등록일: 2005.06.18
최종 저작일: 2005.05; 21페이지/ 한컴오피스; 가격 1,500원

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1.Photolithography 리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는 일련의 프로세스이다. 현상까지를 레지스트 처리공정으로 하며, 에칭 공정과 분리해서 생각할 수도 있다. 현재, 패턴 노광은 레티클이라 불리는 마스크 기판에 의해 축소 투영 전사시킴으로써 행해지고 있다. 이 공정은 모든 프로세스 기술의 중심이며, 반도체 공장에서도 가장 많은 금액의 투자를 필요로 하는 장치이다. 패턴 형성 후에는 반드시 에칭 공정이 수반되며 현성된 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 처리할 수 있다.

참고 자료

http://www.vacgen.com/catalogue/section-16/intro.htm

http://www.mse.ncsu.edu/WideBandgaps/classes/MSE%20751/Seminars/PVD/06_MagnetronSputtering_Blalock.ppt

http://www2.polito.it/ricerca/thin-film/Strumenti/Sputtering/Sputtering.html

http://www.pvd-coatings.co.uk
/
반도체 공정개론 - Richard C. Jaeger(2002, 교보문고)
http://www.ee.washington.edu/research/microtech/cam/PROCESSES/PDF%20FILES/Photolithography.pdf
http://phys.kyungwon.ac.kr

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