기상증착법, 물리증착PVD와 화학증착CVD에 관하여

소개글

공학 레포트 기상증착법에 관한 레포트 입니다. 물리증착 PVD 와 화학증착 CVD에 관한 내용입니다. 많은 도움 되시길 바랍니다.

목차

1.기상증착법
2.물리증착PVD(Physical Vapor Deposition)
3.화학증착 CVD(Chemical Vapor Deposition)
4.물리증착(PVD)과 화학증착(CVD) 비교
5.증착 실험 기술
6.참고문헌

본문내용

1.기상증착법
크게 2가지로 나뉜다. 하나는 물리증착PVD(Physical Vapor Depositin), 다른하나는 화학증착CVD(Chemical Vapor Deposition)이다. 가장 큰 차이는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치느냐이다. PVD는 공정상 진공환경이 필요하고 CVD는 수십내지 수백 Torr, 또는 상압의 환경에서도 충분히 가능하다. CVD는 PVD보다 일반적으로 훨씬 고온의 환경이 필요하다.

2.물리증착PVD(Physical Vapor Deposition)
①증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적 변화이다.
②스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저 분자 빔 증착법(Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저 증착법(Pulsed Laser Deposition)등이 있다.
③많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 고체 상태의 타겟으로 제조해서 열이나 전자빔으로 휘발시켜서 기판에 증착시키는 것
3.화학증착 CVD(Chemical Vapor Deposition)
①CVD법은 기판에 증착될 때 원료물질들이 PVD처럼 들러붙는다기 보다는 화학반응을 일으켜서 고체 상태로 변화한다.
4.물리증착(PVD)과 화학증착(CVD) 비교
-PVD와 CVD모두 반도체 공정이나 기타 산업에 많이 이용되는데 대개 PVD는 고품질의 박막이나 나노 구조를 만들 때 쓰이지만

참고 자료

-「박막공학의 기초」 최시영 저, 일진사 출판 p.29~p.56
-「박막 프로세스의 기초」 금원찬 저, 반도 출판 p.23~p.74