[공학기술]micro-structure(XRD,SEM), 박막증착ALD

소개글

micro-structure(XRD,SEM), 박막증착ALD 에 대한 내용입니다.

목차

■ micro-structure
① XRD 해석
② Braggs law와 Scherrer`s Formula 사용
③ SEM 해석
■ Growth rate & 기판과의 접착력
■ nano grain size 박막의 증착 - ALD(atomic layer deposition)
※ 원자층 증착장치(ALD: Atomic Layer Deposition)
1) 개 요
2) 공 정
3) ALD의 특징(여기서는 장점만 기술한다.)

본문내용

XRD결과를 보면 R.T.와 400℃ 에서의 박막 둘 다 같은 각도(2θ=71~72도)에서 가장 큰 피크가 뜬다. 또한 다른 피크들도 intensity의 차이만 있을 뿐 피크가 발견되는 각도가 거의 완벽하게 일치하는 것을 볼 수 있는데, 이를 통해 두 시편의 박막이 잘 입혀졌다고 볼 수 있겠다. 또한 큰 피크 하나가 다른 피크에 비해 상당한 intensity를 나타내기에 비교적 단결정에 가까운 상태로 박막이 형성되었다고 볼 수 있겠다. (XRD는 JCPDS CARD를 보고 해석을 하는 것으로 알고 있어서 JCPDS CARD에서 Cu를 찾아봤는데 주어진 자료와 다른듯하여 ‘JCPDS 보고 하는 것이 아닌가.’ 내지는 ‘Cu 박막이 맞는 건가.’ 하는 의문이 남았습니다. -아래 사진 참조-)
==문제분석==
* 주어진 문제에서 주어진 조건
1. Cu 박막을 증착함에 있어 PVD (physical vapor deporsition) 장비인 Thermal-Evaporator 를 사용하였다.
2. Substrate temperature는 R.T 와 400℃ 두 가지를 사용하였다.
3. 증착된 박막을 SEM과 XRD 두 장비로 측정한 결과가 있다.
* 사전조사 할 것
1. Thermal-Evaporator를 사용하여 금속을 기판에 증착 어떤 특성이 있는가?
2. Substrate temperature가 증착시에 어떠한 영향을 미치는가?
3. SEM과 XRD은 무엇이며, 우리는 어떠한 정보를 얻을 수 있는가?

참고 자료

없음