도금, plating, 전기도금, 무전해도금, 용융도금, 니켈도금, 금도금

소개글

도금 관련 보고서 입니다.
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목차

도 금
Ⅰ. 도금의 기초 이론
1. 도금(Plating)의 정의
2. 도금(Plating)의 목적
3. 도금(Plating)의 종류
3-1. 전기 도금
3-2. 무전해 도금
3-3. 전기 도금 VS 무전해 도금
3-4. 용융 도금
4. 도금(Plating)의 과정
도 금
Ⅱ. 금도금
1. 금의 정의
2. 금도금의 정의
3. 금도금의 방법
Ⅲ. 니켈 도금
1. 니켈의 정의
2. 니켈 도금의 정의
3. 니켈 도금의 방법

본문내용

3-1. 도금(Plating)의 종류 - 전기 도금의 원리
도금할 물체를 음극으로, 덮어 씌울 금속을 양극으로 사용해서 두 전극을 전해질 용액에
담그고 직류전원장치를 연결하면 전기도금이 시작
단, 전해질용액은 덮어 씌울 금속을 이온으로 포함한 용액을 사용 함
도금 물체 : (-)극 연결
도금 금속 : (+)극 연결
전해액 ⇒ 도금할 금속이온을 포함한 수용액
ex) 숟가락을 은 도금 할 때,
숟가락 : (-)극.
은(Ag) 금속 : (+)극,
도금액 : AgNO3등 Ag+을 포함한 용액
[전기도금의 원리]
전기도금 원리 Click

무전해 도금
화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 함
전기를 사용하지 않고 자기 촉매 방법에 의해 목적된 금속을 도금하는 방법
금속이온을 수용액 상태에서 석출시키는 방법으로 전기가 통하지 않는 제품
(플라스틱,목재,종이,도자기,석고, 유리 등)을 화학 도금액에 넣어 환원제의 화학 반응에
의해서 도금액 속의 금속이온을 금속으로서 석출시키는 도금 방법
ex) Ni+2 + H2PO2- (차아인산 / 환원제 역할) + H2O → Ni + H2PO3- (아인산) + 2H+
일반적으로 도금액은 PH4.5～5.5의 약산성을 사용하고 있음
전기도금에 비해서 도금층이 치밀하고 균일한 두께를 가짐
도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대해서 적용할 수 있음

금도금 방법
금이 녹아 있는 전해액(=금시안화칼륨이 들어있는 수용액) 속에 금속 물체를 넣고 전류를 흘려서
표면에 금박이 입혀지도록 하는 전기도금으로 일반적인 금도금 방법
Hard Gold: 광택제(Co(코발트)함유)라는 약품을 넣어 전기를 가해 도금을 하는데
금도금 표면을 딱딱하게 만들어서 표면 마찰력에도 잘 견딜 수 있도록 함
ex) 컴퓨터 모듈의 단자라든지 휴대폰 배터리에 충전되는 부분
Soft Gold: 광택제를 사용하지 않아서 금도금 입자의 크기가 크고 불규칙하며 도금 시 금도금
입자와 입자사이에 동공(pore)가 많이 생김
ex) 반도체 패키지 분야에서 Wire bonding시 표면처리용으로 많이 사용
진공 상태인 용기 속에 피도금 물체와 금 입자를 넣어 둔 다음, 히터에 전류를 흘려서 가열을
함으로써 금 입자를 증발시키고, 그 증기를 피도금 물체면에 부착시키는 진공 증착 방법

참고 자료

없음