폴리이미드 (Polyimide)?

소개글

폴리이미드 합성방법과 장래 전망 등
폴리이미드 전반에 관한 공학 리포트입니다.

목차

1. 폴리이미드의 개요

2. 폴리이미드의 최근 기술 동향
(1) 성형재료
(2) 필름재료
(3) 복합재료 매트릭스 수지

3. 폴리이미드의 장래 전망

본문내용

1. 폴리이미드의 개요
폴리이미드(PI)는 이미드 고리를 가지는 고분자 물질로 주로 방향족의 무수물 및 디아민을 이용하여 합성한다.
폴리이미드 수지는 이미드 고리의 화학적 안정성을 기초로 하여 우수한 내열성, 내화학성, 내마모성과 내후성 등을 보이며 그 외에도 낮은 열팽창율, 저 통기성 및 뛰어난 전기적 특성 등을 나타낸다. 다방면에 적용 가능한 물성들을 활용하여 고온 접착제, 엔지니어링 플라스틱 소재, 우주 항공 분야, 미소전자 분야, 광학 분야 등에 이르기 까지 널리 사용되어 왔으며, 세부 목적에 적합한 단량체들과 합성법 등의 개발이 보다 다양하고 정교하게 진전되면서 그 응용 범위가 점차 확대되고 있다. 주변에서 흔히 접할 수 있는 물품 내, 외부에 적용된 폴리이미드 수지의 사용 예로 휴대폰 내부에 주로 사용되는 연성 회로기판, LCD TV와 모니터의 배향막과 포토레지스트 등을 들 수 있고, 고온에서 사용되는 O-ring, 가스크로마토그래피용 컬럼 물질 등의 산업체 적용 외에, 폴리이미드 수지를 이용하여 분자단위의 단층 필름인 Lang-muir-Blodgett(L-B) 필름 제조기술도 개발되어 보고된 바 있다.
폴리이미드(PI)는 최종적으로 획득되는 고분자 고체의 분자구조 및 성형 가공성에 따라
① 곧은 사슬 열가소형, ② 곧은 사슬 비열가소형, ③ 열경화형의 세 형으로 나눌 수 있다.
곧은 사슬 열가소형은 분자량 1~10만의 선상 고분자로서, 사출 성형/압출 성형이 가능한 가역적 열가소형 수지이다. 곧은 사슬 비열가소형은 분자량 1~10만의 선상 고분자이면서 용융 유동성이 없거나 또는 매우 나쁘기 때문에 용융 혼련(混練) 성형을 할 수 없는 것이므로 오로지 압축/소결법 또는 용액 캐스트/탈용매법으로 성형된다. 열경화성은 경화 반응성 모노머류(및 그들의 조합) 또는 그것을 예비 중합시킨 올리고머류를 틀에 넣어 가압하여 일정 시간 가열하여 3차원 가교한 경화 성형체로 하는 것이다. 올리고머류는 B스테이지 폴리머(분자량 300~3,000 정도)로 일컬어지는 것으로서, 상온에서는 고체이지만 용매에 가용이고 또한 불가역적 열가소성을 나타낸다.

참고 자료

없음