SOP(System-On-Package) 차세대시스템모듈

소개글

전자공학 - 반도체기술

목차

1. SOP (System-On-Package) 의 정의
2. SOP 기술의 소개
3. SOP 기술과 SOC(System On Chip) 기술의 차이
4. SOP의 최근동향
참고문헌

본문내용

. SOP (System-On-Package) 의 정의
SOP의 개념에 대해 살펴보면, 우선 SOC는 System-on-Chip의 약어로 싱글칩 모듈이지만 SoP는 System-on-Package의 약어로 하나의 패키지 안에 여러 칩이 복합되어 있는 멀티칩 모듈이다. 일례로 DVD 플레이어 시스템을 살펴보면, DVD 플레이어 시스템은 DRAM, MPEG, MPU, DSP 등의 구성성분을 가지고 있는데 SOC라면 이들을 한 패키지 내에 들어있는 하나의 칩에 모두 집적시켰을 것이다. 그러나 SOP는 하나의 패키지 안에 들어있기는 하지만 네 개의 서로 다른 칩 위에 이들을 구현한다.
무어교수에 의하면 SOP와 SOC, SIP, MCM 등을 구분짓는 것은 Moore의 법칙(시스템 부품 밀도(Gbps/Cm3)는 매 2년마다 두 배가 된다는 시스템에 관한 법칙,시스템 통합 방향이 향후에는 SIP, 3D를 거쳐 SOP, 그리고 궁극적으로 Nano-Bio SOP로 가게 될 것)과 시스템 통합 레벨이라고 한다. SOC나 SIP(System-in-Package), MCM의 경우 IC에 대한 Moore의 법칙이 적용되고, 서브시스템이지만 SoP의 경우 하나의 전체 시스템으로 볼 수 있고 시스템에 대한 Moore의 법칙이 적용된다는 것이다. 그러나 패키지가 이산적 통합이 아니라 박막 구성요소를 통해 통합되었으며, 모듈 기술이 아닌 시스템 기술이고, 시스템 통합에 대한 Moore의 법칙을 유도해낼 수 있다면 SIP도 SOP가 될 수 있다고 그는 말했다.

참고 자료

★ 전자부품연구원 논문 박종철저, 2005
★ 조지아공대 패킹리서치센터 논문 윤종광저
★ 네이버 용어 사전 WWW.NAVER.COM
★ 파이낸셜뉴스 2006-08-15자 경제면