솔더링, aging처리의 영향

소개글

기계실험-솔더링, aging처리의 영향에 관한 레포트 입니다.

목차

Top line QFP44-DE Sn 100-D Lead free

reflow soldering, flow soldering

Aging처리가 시편에 미치는 영향
1) Aging처리(시효처리)
2) 시효가 일어나는 까닭
3) 금속간 화합물 (IMC, intermetallic compound)

Sn-3Ag-0.5Cu

본문내용

■ reflow soldering, flow soldering
1) Flow-Soldering
▶ Flow Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고 Lead 부품과 일괄접
속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고 말 할 수 있다. 따라서, Flow Soldering에서는 접착제에 따른 문제도 관심을 둘 필요가 있다. 특
히, Chip부품이 초소형화하고, 자동장착기에서의 속도가 증가함에 따라 이 접착제
의 과제가 다시 관심의 초점이 되고 있다. 여기에 맞춰 고밀도, 고속장착에 적합한
접착제의 개발이 이루어지고 있다.
접착제는 Flow Soldering에 있어서 회로기판 위의 소정의 위치에 장착된 부품
을 Soldering 종료까지 고정시키기 위한 것으로, 접착제의 도포에는 Screen 인쇄,
Dispenser. 전사등의 방법이 이용되고 있고, 일반적으로 Dispenser법이 이용된다.
이 접착제의 도포량은 부품의 크기등에 의해서도 양을 변경할 필요가 있고, 적량의 도포를 하지 않으면 안된다. 양이 작으면 부품 고정의 역할을 다하지 못하게 되고, 반면에 과량일 경우는 Soldering 랜드위에 까지 접착제가 흘러 Soldering에 장애가 되기도 하고, 또 양호한 전기적 접속이 얻어지지 못하는 원인이 되기도 한다.
이 접착제는 온도에 의해 점도가 변화하고, 그 결과 도포량이 변화한다. 따라서,정확한 도포량의 제어를 할 필요가 있을 경우는 접착제 온도를 제어해야할 필요가 있다.
최근의 접착제 Dispenser에는 온도제어기능이 있고, 도포량도 부품의 대소에 의해
도포 노즐을 바꾸어 사용할 수 있으며, 시각인식 기능을 넣은 고정도 도포기로 개발되고 있다.
이 접착제의 도포 방법으로서는 부품의 밑에 한쪽 편에 도포해서는 안되고, 일반적으로 복수개의 작은 도트상으로 접착제를 도포하고, 부품을 장착하는 방법이 이용된다. 이 경우에는, 각 도트는 작게 되므로 도포량이 다소 편차가 있어도 그 영향은 작게 된다.

참고 자료

없음