노치의 방향에 따른 강도 변화

소개글

노치의 방향에 따른 강도 변화

실리콘 웨이퍼 칩의 결함 방향에 따른 toughness 비교하고 결함이 미치는 영향을 알아본다. Epoxy Resin을 함께 혼합하여 Coating 한 후 notch를 주어 3 Point Bending Test 후 결함이 Toughness에 주는 영향을 알 수가 있다. 이에 따라 재료의 특성 변화를 알아본다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법

참고자료
에폭시 수지

3. 실험 결과〫
4. 결론
5. 고찰

본문내용

1. 실험 목적
실리콘 웨이퍼 칩의 결함 방향에 따른 toughness 비교하고 결함이 미치는 영향을 알아 본다. Epoxy Resin을 함께 혼합하여 Coating 한 후 notch를 주어 3 Point Bending Test 후 결함이 Toughness에 주는 영향을 알 수가 있다. 이에 따라 재료의 특성 변화를 알아본다.

2. 실험 방법
1) 실리콘 웨이퍼를 준비한다.
2) 웨이퍼를 칩으로 자른다.
- glass cutter를 이용하여 웨이퍼를 1.0cm X 2.0cm 정도의 크기로 자른다.












scratch 방향을 다르게 하고 실리콘 웨이퍼 칩을 각 시편당 6개씩 자른다

3) 자른 웨이퍼에 FRP를 코팅한다.
-에폭시와 하드너를 고르게 섞어 주어야 하며 기포가 생기지 않도록 조심스럽게 저어준다.
4) Flexural strength 측정 (UTM test)
5) 데이터를 분석한다. (toughness 평가)

참고자료
에폭시 수지
에폭시 수지라고 총칭되는 것은 그것을 구성하고 있는 분자의 화학적인 단위로서
반드시 에폭시결합 을 갖고 있다. 분자 내에 에폭시기 2개 이상을 갖는 수지상 물질 및 에폭시기의 중합에 의해서 생긴 열경화성 수지이다. 에폭시수지를 생성하는 반응에 관해서는 이미 19세기 말에 알려져 있었으나, 실용화를 위한 연구는 1930년경 미국에서 착수되어 46년경부터 제품이 시판되었다. 비스페놀 A와 에피클로르히드린을 수산화나트륨의 존재 하에서 작용시키면 분자량 300～4000의 제 1차수지(프렙폴리머)가 생긴다. 제 1차수지는 원료의 배합조건에 따라 기름 모양의 것에서 연화점 160℃가까운 고체 모양의 것까지 얻을 수 있기 때문에 후일의 용도에 따라 반응조건을 선택한다

참고 자료

전공서적 및 인터넷