대덕전자 2008년4분기 기업분석 및 전망

소개글

본 자료는 주식투자를 목적으로 작성된 자료임.

목차

1. 기업개요 및 2009년 전망

2. 재무분석
(1) 자기자본과 부채관계
(2) 주당순자산과 주가관계
(3) 배당분석
(4) 대주주 지분 추적 분석
(5) 자산형태 분석
(6) 기타 재무평가

3. 기술적 분석

4. 투자전략

본문내용

1. 기업내용
동사는 40년 이상의 역사를 가진 PCB전문 업체로써 국내 2위에 해당한다. PCB는 전자산업의 핵심 부품으로써 모든 제품에 필수적으로 사용되는 핵심 부품에 해당한다.
국내의 경우 대량생산 체제로써 주로 TV, 반도체, 핸드폰, MP3, 노트북 등 IT산업에 큰 시장을 가지고 있으며 이외에 다수의 전자제품에 사용되어 지고 있다.
PCB시장은 주로 IMF이후 큰 성장을 보이다가 2005년 이후로 성장이 둔화되고 있는 흐름을 보이고 있다.
동사는 이전까지 해당업종에서 선두주자로 발돋음하다가 이후 심텍에 의하여 시장의 1위권을 내줌으로써 2위로 밀려난 상태이다.
심텍의 경우 차세대 PCB에 대한 준비로 시장을 개척한 반면 동사는 시장진출이 다소 늦어 지면서 고부가가치 시장에 준비가 늦어졌기 때문이다.
이 때문에 대덕전자는 저가시장에 대한 과다경쟁에 노출되면서 수익성 악화와 매출 부진이 있었으나 올해부터 시장진출을 위한 시설설비 확충으로 내년부터 고부가가치에 대한 시장에 참여가 가능할 전망이다.
고부가가치 제품으로는 크게 BGA와 임베디드 기술 등으로 시장 방향을 몰아가고 있으며 앞으로 차세대 전환이 이루어질 전망이다.
현 기술은 IC,저항,카패시터,소자 등 기존 실장에서 PCB내부에 내장 시킴으로써 면적 활용과 공정수 축소 등의 용이함으로 업계에서 선호가 커지고 있다.
또한 반도체 내에서 각 부품들을 제어하면서 기술이 지능화 되어 가고 있다.
아직까지 큰 시장을 형성하고 있지 않지만 약 4000억 규모의 시장이 예상되며 2009년에는 약 1조원 시장으로 크게 상향될 전망이다.
현재 예상은 약 25%의 매출 비중으로 추정되고 있으며 그 과정속에서 발생되는 공백기 현상으로 보인다. 아직까지 관련 제품에서 경쟁이 심하지 안는 상황이어서 꾸준한 매출 성장이 기대된다.

참고 자료

없음