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"MEMS개론 레포트" 검색결과 1-7 / 7건

  • 워드파일 (MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책
    Lead-free soldering의 문제점 및 해결책 MEMS개론 레포트 2019.04.17 제출 목차 Lead-free soldering의 필요성 Lead-free soldering의
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23
  • 한글파일 SoC,MEMS,차세대 전지
    Report ? 과 목 명 : 유비쿼터스개론 ? 학 과 : 컴퓨터공학과 ? 담당교수 : 안철범 ? 이 름 : 황준선 ? 학 번 : 216130063 ? 반 : A3 ? ... 제 출 일 : 4월 14일 유비쿼터스개론 목차 part-1 유비쿼터스란? ... SoC의장점 (2)“What is MEMS?" 내용 요약 1.MEMS란?
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.09.27
  • 파워포인트파일 다양한 센서(Various Sensors)_u-sensor, RFID, MEMS, Bio chip
    IT 융합기술 개론 , 진한엠앤비 , 송관호 대표 저 , 2011.01.10 3. USN 발표자료 , 김강산 , 2011 4. RFID 발표자료 , 김강산 , 2011 5 . ... Depending on road conditions, early warning / safety measures - Automatic frost protection , Weather report ... 의 특징 [ 참고문헌 7] MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) MEMS Application - Air Bag Shock Sensing of Sensor
    리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.10.15
  • 한글파일 [과제물]MEMS 논문 요약 3
    MEMS개론(MAE582) H.W. #3 1. ... MEMS 공정 그림 13과 같다. ... 요시다 카즈히로, 박중호, 요코타 신이치, 윤소남, "ER(Electro-Rheological) 밸브 집적형 마이크로 액추에이터", 제 6회 한국 MEMS 학술대회 논문집, 2004
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.05
  • 한글파일 [과제물]MEMS - 파인만 강의 요약 및 논문 요약 1
    MEMS개론(MAE582) H.W. #1 1. ... Paper 요약 “Small Machines, Large Opportunities : A Report on the Emerging Field of Microdynamics" Reported ... from Report of the NST Workshop on Microelectromechanical Systems Research, pp. 1-31, July 1987 Electronics의
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.05
  • 한글파일 MEMS 개론 정리
    MEMS 개론 MEMS 중간평가 - 제 1 회 회의록 - 1. 일 시 : 2004.10.15 (금) PM4:00~5:00 2. 장 소 : 동아리방 3. ... D : 예비레포트MEMS에 대한 대략적인 것을 조사하고 최종레포트는 예비레포트 내용에 흥미 있는 한 분야에 대해 집중적으로 조사한 내용을 덧붙이자. ? ... A : MEMS 레포트 안내문에 나와 있는 ‘3.목차’대로 하자. ?
    리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.11.01
  • 한글파일 [전자재료실험]e-beam evaporator에 대하여
    진공에서의 증착법 중 다른 하나의 중요한 방법은 본 레포트에서 설명하려고 하는 e-beam evaporator를 이용한 방법으로 고에너지가 집적된 전자빔을 증착시키고자 하는 재료에 ... 결합력을 증가시키기 위한 중간층의 종류를 결정하고 입히는 것, 증착층을 기계적인 손상으로부터 보호하고 특별한 색조를 띠게하는 피복층을 입히는 것 등이다. { 참고문헌 반도체 공정개론 ... 속하는 공정으로써 재료의 코팅에 매우 중요한 공정으로써 각종 금속(Au, Al, Ti, Cr, 등)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로써, 반도체 공정 및 MEMS
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.22
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2024년 06월 03일 월요일
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