"epoxy molding compound" 검색결과 1-17 / 17건

• 

  마이크로컴퓨터 레포트(5)

  시켜주는 공정 -후공정 1) Mold : EMC( Epoxy Mold Compound )로 chip이 기판을 감싸주는 공정 2) Marking : 제품의 표면에 제품 번호를 레이저로 ... 공정 3) Die Attach : 양품으로 선별된 개별 chip을 substrate 기판에 붙이는 공정 4) Wire Bond : chip과 substrate 기판을 전기적으로 연결 ... 그 후에, 웨이퍼 보호를 위해 실리콘 산화 막 같은 절연 막을 웨이퍼 전체 막에 증착시키면 웨이퍼 가공이 완료된다. ● C&C공정 - 세정과 화학적 기계적 연마, 두 가지 공정으로

  리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.05.16

  다운로드 장바구니
• 

  복합재료 종류와 제작방법

  작 방법 03 18 / 33 03 복합재료의 제작 방법 SMC ( Sheet molding compound) 19 / 33 - SMC 는 높은 기계적 강도가 필요한 대형 부품에/2 ... 인치에서 1 인치 (25mm ) 정도이다 . 03 복합재료의 제작 방법 BMC ( Bulk molding compound) 20 / 33 - BMC 는 다양한 불활성 필러 , 섬유 ... (carbon), K ( kevlar ), SiC (silicon carbide), A (aluminum) 기지재 Plastic (P) : Epoxy, Polyester, Phenolic

  리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.10.19

  다운로드 장바구니
• 

  혼합 하중하에서의 고분자/거친금속 계면의 파손경로

  한국재료학회 한국재료학회지 이호영, 김성룡

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  구리계 리드프레임/EMC 접합체의 파괴거동

  구리계 리드페임의 표면에 흑생산화물을 형성시키기 위하여 알칼리 용액에 담궈 산화시킨후 EMC(epoxy molding compound)로 몰딩하였고 기계적 가공을 하여 SDCB(sandwiched ... double-cantilever beam) 및 SBN(sandwiched Brazil-nut)시편을 만들었다.

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  , Adhesive, Molding compound Cu lead frame Die Die attach pad Molding compound Au wire Assembly Process ... Interconnection Specific Assembly Process Dicing process Wafer Saw Clean : 웨이퍼 패키지와 리드 사이에 이어져 있는 Flash Epoxy를 ... Molding 6. Marking 2. Wafer Sawing (Dicing) 3. Die Attach 1. Die Preparation 7. Trimming 8.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

  다운로드 장바구니
• 

  RF PCB 제조기술3

  (Epoxy molding compound) Solder ball Substrate PCB - 일반적인 BGA는 Wire bonding을 하기 위해 substrate가 bare chip ... Molding 22. 특성 검사 23. Lead 가공 24. 최종 검사 ... size로 설계가 가능해짐 -Substrate 상에 chip을 bump로 표면 실장하는 기술을 Flip chip 기술이라고 함 2-5.

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

  다운로드 장바구니
• 

  포매

  동량혼합액 ① 고정 -> 알콜 탈수 ② ether-alcohol 동량 혼합액 ③ 2 -> 4 -> 8 -> 14% celloidin 장점 단점 ① Geleatin 포매법 OCT compound의 ... resin : 전자현미경 관찰시 - 병소부가 하향 (동결절편시는 상향) - 포매시킬 mold는 미리 냉각시켜둔다 (냉각기 온도 10℃) 항상 60℃ 유지 ... / 지질검사 / 효소 조직화학검사 可 - 매우 얇은 절편(2~3㎛) 可 - 탈수, 투명 불필요 - 지방조직 침투 느림 - OCT 포매법 : Frozen section에 사용 - Epoxy

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.01.05

  다운로드 장바구니
• 

  Package Treand와 접착제

  반도체용 Die Attach Adhesive의 용도 및 특성 6.1 용도 D/A Adhesive는 Leadframe, Epoxy mold compound 그리고 Gold wire와 ... 반도체와 접착제 1960년대에 세라믹 package의 출현 이래로 leadframe과 molding compound를 사용한 plastic package가 가장 효과적인 원가절감의 ... 즉 chip위에 chip을 하나더 실장한것으로 거의 같은 chip size의 package안에 기존보다 훨씬 많은 용량을 실장할수 있게된것이다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 Sealing 기본 경화제 조사

  Epoxy Molding Compound for semi-Conductor 5. Copper Clad Laminate 6. Anti-corrosive Coating 7. ... Epoxy 수지의 장점 수지는 경화에 있어 반응수축이 매우 작고 또한 휘발물을 발생하지 않는다. 경화 수지의 전기적 성질이 매우 우수한 성질을 지닌다. ... 화학적 개념: 화학구조 내에 에폭시기를 함유한 모든 물질을 통칭하며, 에폭시기는 Epoxide, Epoxy Ring , Oxirane , Glycidyl 등으로 불리기도 한다. 2.

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.30

  다운로드 장바구니
• 

  금속과 접착제

  compound), 인발압출(pultrusion), filament winding 및 기타 fabrication process 등의 복합재료 분야에 널리 사용되고 있다. ... 수지는 1910년 독일에서 처음으로 상업적으로 제조된 이래로 뛰어난 열적 성질, 우수한 접착성 및 치수안정성 등으로 많은 분야에 사용되어 왔으며, 성형용 컴파운드, SMC(sheet molding ... EPOXY RESIN 5,다관능형 AMINE EPOXY RESIN 다관응형 Amine Epoxy수지는 반응성이 우수하여 특히 우수한 내열성과 내약품성을 나타내며 주원료는 에폭시 방향족

  리포트 | 18페이지 | 6,000원 | 등록일 2011.04.18

  다운로드 장바구니
• 

  Etching and Packaging of Micro System Process

  It has affordable process price and it is composed of lead frame, wire, and epoxy mold compound. ... Semiconductor package technique which consists of active elements (semiconductor chip) and passive components ... Because the connection between chip and board is performed one by one but Flip-Chip can make it simultaneously

  리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.05

  다운로드 장바구니
• 

  Brookfield점도계를 이용한 점도측정실험

  , 볼펜, 석판인쇄잉크, Molasses, Paste, 땅콩버터, Putty, Roofing compound, Sealant, Sheet molding compound, Tar, 용매 ... , 종이펄프, Plastisol, Starch, Surface coating,치약 - High Viscosity 아스팔트, Caulking compound, 초코렛, Epoxy, Gel ... ±1%이므로 ①의 경우 9-11 torque = 900 - 100cps ②의 경우 49-51 torque = 980 - 1020cps 로서 torque 값이 높을수록 정확성이 높다

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.30

  다운로드 장바구니
• 

  MCP (MultiChip Package)

  material (열 경화성 epoxy compound) 1st level package (3-Dimension) P-DIP (Plastic Dual In-line Package) ... on the die to leads in the package 1st level package(3) Encapsulation sealing of the package Plastic molding ... 외부로부터의 보호 반도체 패키지의 발전추세 출처 : www.amkor.co.kr MCP의 정의 출처 : www.amkor.co.kr MCP의 특징 장점 적은 공간 차지 높은 데이터

  리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.21

  다운로드 장바구니
• 

  고분자공정 교수님노트

  sheet상 성형재료(SMC, sheet molding compound); 유리 섬유 등의 기재에 수지를 함침시킨 sheet 형태. 압축 성형에 사용. 3-2 건식 성형 재료 ? ... Epoxy 수지 ? 금 melamine 등). - 저압 적층; 50Kg/cm2 이하의 압력 사용. ... 부가형 수지에 사용(불포화 polyester, epoxy 등). 3-1 고압 적층 3-1-1 함침 기재의 제조(phenol 수지의 예) ?

  리포트 | 56페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.03.26

  다운로드 장바구니
• 

  [고분자공학] 고분자재료

  ) (mold object), Epoxy resin, Novolac, Resol, UF(molding compounding), Poly phenolic sulfone(injection ... : Polyamideimide (moldies part), PET (molding compound), Kodel (mold application), Poly(pivalo lactone ... PET fibers, film, bottles, molding, compounds meterial, 전자레인지 부품 2 PBT automotive, eletrical application

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.14 | 수정일 2017.02.20

  다운로드 장바구니
• 

  [화학공업실험] 접촉각 측정 실험 예비보고서

  제조 : 각종 재료에서의 퍼짐성 실험을 위한 분석 - Epoxy Molding compound 제조 : Die또는 LF등과의 접착성 분석 - 잉크 제조 : 잉크의 인쇄성 분석 - ... 또한 K는 약 0.85 MPa의 값을 구했는데 frame 또는 Substrate의 상태 측정, 표면 상태에 따라 Epoxy의 퍼짐성이 다름. - Mold 전 : Mold전 Die 상단또는 ... Marking전 : 표면 상태에 따라 잉크마크시 잉크의 인쇄성이 달라짐. (2) 반도체 연관분야 - Lead frame또는 Substrate제조 : 생산 제품의 표면 상태 분석. - Epoxy

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.12.10

  다운로드 장바구니
• 

  [반도체공정] 반도체packaging공정

  Molding (Encapsulation) Interconnection이 완료된 자재를 금형에 넣고 겔(gel)화시킨 EMC (Epoxy Molding Compound)를 금형 틀 ... Lead Finish 리드프레임 기반의 패키지에 대해서 Molding된 패키지 몸체 밖으로 나온 리드부분을 전기화학 도금하는 공정. ... Molding 4. Interconnection 6. Marking ..PAGE:5 Packaging 제조 공정 7. Triming 8. Lead Finish 9.

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.07

  다운로드 장바구니