출제기준(필기)

직무 분야	전기․전자		중직무분야	전자		자격 종목	전자산업기사			적용 기간	2015 1. 1∼2019.12.31
○직무내용 : 전자에 관한 기술기초이론지식 또는 숙련기능을 바탕으로 전자기기 회로의 설계, 제작, 측정, 유지보수 등의 작업 관리에 대한 직무 수행
필기검정방법		객관식			문제수			80	시험시간			2시간

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
전자회로	20	1. 전원회로	1. 전원회로	1. 반파, 전파 및 배전압 정류회로의 기본구성 및 특징 2. 평활회로
		2. 증폭회로	1. 증폭회로의 기초	1. 반도체의 구조 및 특성 2. BJT회로의 구성과 특징 3. h 정수모델 4. 소신호 증폭 및 안정도 5. FET의 소신호 등가회로 6. FET의 회로
			2. 궤환증폭회로	1. 부궤환의 장․단점 2. 증폭기의 분류, 입․출력 임피던스 및 이득특성
			3. 연산증폭회로	1. 직류증폭회로의 Level shift 및 drift 방지법 2. 연산증폭기의 개념과 특징 3. 부호변환기, 상수기, 미분연산기, 적분 연산기 및 가산기의 응용
			4. 전력증폭회로	1. Single 증폭회로의 동작점, 부하선, 효율 및 출력계산 2. Push-pull 증폭회로의 특징, 종류 및 출력계산
		3. 발진 및 변조회로	1. 발진회로	1. 발진조건과 주파수 안정 2. 각종 발진회로와 특성
			2. 변조 및 복조회로	1. 변조회로 2. 복조회로
			3. 펄스회로	1. 각종 펄스회로

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
전기자기학 및 회로이론	20	1.진공중 정전계	1. 정전기 및 정전유도	1. 정전기의 개념 2. 대전현상 3. 도체와 부도체 4. 전기량 5. 정전유도 등
			2. 전계	1. 전계의 정의 2. 전계의 세기 3. 진공중에 있는 점전하에 의한 전계 등
			3. 전기력선	1. 전기력선의 정의 2. 전기력선의 성질 3. 전기력선의 방정식 4. 전기력선의 밀도
			4. 전하	1. 전하의 성질 2. 검전기 3. 쿨롱의 법칙 4. 진공유전율 등
			5. 전위	1. 전위 및 전위차의 정의 2. 보존장 3. 등전위면 4. 전위경도 5. 푸아송․라플라스의 방정식 등
			6. 가우스의 정리	1. 가우스 정리의 정의 2. 입체각 3. 전계의 발산정리 4. 전기력선의 발산 등
			7. 전기쌍극자	1. 전기쌍극자의 정의 2. 전기쌍극자에 의한 전위 3. 전기쌍극자에 의한 전계 4. 전기이중층 등
		2. 진공중 도체계	1. 도체계의 전하 및 전위분포	1. 도체계에 있어서의 대전 현상 등 2. 전하 및 전위분포의 일의성 3. 중첩의 원리
			2. 전위계수, 용량계수 및 유도계수	1. 전위계수, 용량계수 및 유도계수의 정의 2. 전위계수의 성질 및 계산 3. 용량계수 및 유도계수의 성질 및 계산
			3. 도체계의 정전에너지	1. 도체계의 정전에너지 2. 도체면에 작용하는 힘
			4. 정전용량	1. 정전용량의 정의 2. 정전용량과 전위계수, 용량계수 및 유도 계수와의 관계 3. 콘덴서의 정의 및 접속 4. 콘덴서에 축적된 정전에너지 5. 등가용량

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
			5. 도체간에 작용하는 정전력	1. 도체간에 작용하는 정전력 2. 도체계가 가진 정전에너지
			6. 정전차폐	1. 정전차폐
		3. 유전체	1. 분극도와 전계	1. 유전체의 유전율 및 비유전율 2. 전기분극 3. 분극의 세기
			2. 전속밀도	1. 전속 2. 분극과 전속밀도
			3. 유전체내의 전계	1. 유전체내의 전계 2. 유전체 중의 전계와 가우스 정리 3. 유전체의 절연파괴
			4. 경계조건	1. 두 종류의 유전체내의 경계조건 2. 전속 및 전기력선의 굴절 3. 유전율과 전속밀도와의 관계
			5. 정전용량	1. 유전체를 가진 도체계의 정전용량
			6. 전계의 에너지	1. 유전체내의 도체계의 에너지 2. 유전체내의 정전에너지
			7. 유전체 사이의 힘	1. 유전체내의 도체 표면에 작용하는 힘 2. 유전체에 작용하는 힘
			8. 유전체의 특수현상	1. 접촉전기 2. 파이로전기 3. 압전기
		4. 전계의 특수 해법 및 전류	1. 전기영상법	1. 전기영상법 2. 도체평면과 점전하 3. 접지구형 도체와 점전하 4. 절연구형 도체와 점전하 5. 유전체와 점전하 6. 평등전계내의 유전체구 7. 2개의 도체구
			2. 정전계의 2차원 문제	1. 2차원전계의 성질 2. 전기력선과 등전위선과의 관계
			3. 전류에 관련된 제현상	1. 전류와 전류밀도 2. 옴의 법칙 3. 키르히호프의 법칙 4. 중첩의 정리 5. 상반(가역) 정리 6. 등가 전원 정리 7. 전력, 줄열 8. 열전현상 9. 전류의 화학작용

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
			4. 컨덕턴스 및 도전율	1 저항률 2. 저항의 온도계수 3. 컨덕턴스 4. 도전율
		5. 자계	1. 자석 및 자기유도	1. 자성체 2. 자기유도 3. 쿨롱의 법칙
			2. 자계 및 자위	1. 자계 2. 자위 3. 자화 4. 자속과 자속밀도 5. 자계에너지
			3. 자기쌍극자	1. 자기쌍극자의 자계 2. 판자석 및 등가판자석
			4. 자계와 전류사이의 힘	1. 전류의 자기 작용 2. 비오․사바르의 법칙 3. 암페어의 오른손 법칙 4. 직선 전류에 의한 자계 5. 원형 전류 중심축상의 자계 6. 솔레노이드에 의한 자계 7. 진공중에 있는 원형코일 중심축상의 자속밀도 8. 벡터의 적 9. 암페어의 주회적분 법칙 10. 주회적분 법칙에 의한 자속분포 계산 11. 벡터의 회전 12. 평행 전류간의 작용력 13. 자계중의 전류에 작용하는 힘 14. 전류에 의한 기계적 일과 기계적 동력
			5. 분포전류에 의한 자계	1. 스토크스의 정리 2. 플레밍의 법칙 3. 로렌츠의 법칙 4. 핀치효과 및 홀 효과
		6. 자성체와 자기회로	1. 자화의 세기	1. 자화작용 2. 자화의 세기 3. 자화전류
			2. 자속밀도 및 자속	1. 자성체가 있는 자계 2. 자속분포의 법칙 3. 벡터 포텐셜 4. 정자계와 정전계 5. 자극
			3. 투자율과 자화율	1. 투자율 2. 자화곡선 3. 자화율

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
			4. 경계면의 조건	1. 자계의 경계면 조건 2. 자속밀도의 경계면 조건 3. 자속선의 굴절법칙
			5. 감자력과 자기차폐	1. 감자력 2. 감자율 3. 자기차폐
			6. 자계의 에너지	1. 자계의 에너지 밀도
			7. 강자성체의 자화	1. 자화곡선 2. 히스테리시스 곡선 3. 히스테리시스 손실
			8. 자기회로	1. 기자력 2. 투자율 3. 자기저항 4. 누설자속 5. 자기회로의 옴의 법칙 6. 자기회로의 키르히호프 법칙 7. 공극을 가진 자기회로 8. 포화특성 철심의 자기회로
			9. 영구자석	1. 감자력 2. 자화의 세기 3. 보자력 4. 자석재료
		7. 전자유도 및 인덕턴스	1. 전자유도 현상	1. 자속변화에 의한 기전력 발생 2. 전자유도법칙 3. 패러데이의 법칙 4. 와전류 5. 표피효과
			2. 자기 및 상호유도작용	1. 자기유도작용 2. 상호유도작용
			3. 자계에너지와 전자유도	1. 자계에너지와 전자유도
			4. 도체의 운동에 의한 기전력	1. 렌츠의 법칙 2. 플레밍의 오른손 법칙 3. 자계속을 운동하는 도체에 생기는 기전력 4. 도체의 운동과 자속의 시간적 변화가 있는 경우의 기전력
			5. 전류에 작용하는 힘	1. 전류에 작용하는 힘 2. 자속변화
			6. 전자유도에 의한 전계	1. 전자유도에 의한 전계

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
			7. 도체내의 전류분포	1. 일정주파수의 교류일 때 2. 표피효과 3. 도체표면에 평행한 자계일 때 4. 표피효과를 고려할 수 있는 한계
			8. 전류에 의한 자계 에너지	1. 자계에너지 2. 전류에 의한 자계에너지
			9. 인덕턴스	1. 자기인덕턴스와 상호인덕턴스 2. 노이만의 공식 3. 상호인덕턴스의 상반성 4. 누설자속과 결합계수 5. 인덕턴스의 계산 6. 기하학적 평균거리
		8. 전자계	1. 변위전류	1. 변위전류
			2. 맥스웰의 방정식	1. 맥스웰의 전자파 방정식 2. 인가전압이 있는 경우의 전자파 방정식
			3. 전자파 및 평면파	1. 전자파 2. 평면파 3. 파동방정식 4. 전파속도 5. 도체내의 전자파 6. 전자파의 방사 7. 전자파의 반사와 굴절 8. 전자파의 전송선로 9. 포인팅벡터
			4. 경계조건	1. 경계면에 전류가 존재하지 않을 때 2. 완전 도체 표면
			5. 전자계에서의 전압	1. 전압의 정의 2. 평행도체에 있어서의 전압 3. 단위 길이당 전압강하 4. 도체전류의 변화
			6. 전자와 하전입자의 운동	1. 전자와 하전입자의 운동
			7. 방전현상	1. 방전현상
		9. 회로이론	1. 회로망정리	1. 선형회로 2. 중첩의 정리 3. 테브난의 정리 4. 노턴의 정리 5 회로망해석의 제법칙 및 응용 6. 회로망 토폴로지의 기초 7. 상대성과 유사성
			2. 과도현상	1. RC 과도현상 2. RL 과도현상 3. 직류강제함수에 의한 응답 4. 단위 계단

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
			3. 교류의 정상상태 해석	1. 마디해석 2. 회로망정리의 페이저해석 3. 평균전력 4. 무효전력과 피상전력 5. 역률 6. 복소전력 7. 평균전력과 실효값 8. 전력측정 9. 다상회로
			4. 복소수와 회로망 함수	1. 전달함수 2. 감쇄정현파 3. 임피던스와 어드미턴스 4. 극점과 영점 5. 회로망함수와 고유응답 6. 진폭 및 위상응답 7. 필터 8. 공진 9. 각종 주파수 응답
			5. 유도 결합회로	1. 상호인덕턴스 2. 철심 변압기 3. 영상임피던스와 전력
			6. 4단자 회로망	1. 임피던스 매개변수 2. 어드미턴스 매개변수 3. 하이브리드 매개변수 4. 입․출력임피던스 5. 매개변수간의 변환 6. 상태변수해석
			7. Fourier 해석 및 Laplace 변환의 기초	1. 삼각함수형 푸리에 급수 2. 대칭 특성 3. 지수함수형 푸리에 급수 4. 주기적인 인가신호에 대한 응답 5. 주파수 스펙트럼 6. 푸리에 변환 7. 라플라스 변환 8. 라플라스 역변환 9. 임펄스 함수 10. 라플라스 변환된 회로

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
전자계산기 일반	20	1. 컴퓨터 구조일반	1. 컴퓨터의 구조	1. 컴퓨터의 기본개념 2. 컴퓨터의 하드웨어 구성 3. 컴퓨터의 주기억장치 4. 컴퓨터 제어장치의 개념 5. 중앙처리장치(CPU)의 구성 및 개념
			2. 컴퓨터의 입․출력장치 및 보조장치	1. 컴퓨터시스템의 입․출력 장치 2. 컴퓨터시스템의 보조기억장치
		2. 자료의 표현과 연산	1. 자료의 표현	1. 자료의 구조 2. 비트의 물리적 표현 3. 수치 데이터의 표현 4. 문자 데이터의 표현
			2. 연산	1. 산술 연산 2. 논리 연산
		3. 소프트웨어	1. 소프트웨어의 개념과 종류	1. 프로그래밍 개념 2. 순서도 작성법
			2. 프로그램언어	1. 프로그래밍의 언어 개념 (BASIC, FORTRAN, C) 2. 각종 프로그램언어
		4. 마이크로프로세서	1. 마이크로프로세서 구조 및 응용	1. 구조와 특징 2. 명령어(Instruction)형식 3. DATA형식 4. 주소지정방식 5. 서브루틴과 스택
		5. 논리회로	1. 기본 논리회로	1. 불 대수 2. 논리게이트
			2. 조합회로	1. 산술 논리 연산회로 2. 인코더 및 디코더 3. 멀티플렉서, 디멀티플렉서
			3. 순서논리회로	1. 플립플롭 회로 2. 비동기식 계수기 3. 동기식 계수기

필기과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
전자계측	20	1. 계측기의 구조원리 및 사용	1. 반도체 소자시험	1. 반도체 소자의 특성 시험
			2. 오실로스코프	1. 오실로스코프의 사용법 2. 전압, 주파수, 위상의 측정 3. 펄스의 측정 4. 소자의 특성측정 5. 디지털스토리지스코프 사용 및 측정
			3. 각종 발진기 및 펄스발생기	1. 저주파 정현파발생기 2. 함수발생기 3. 펄스발생기 4. 고주파발생기 5. 스위프발생기 6. 주파수합성기
			4. 디지털 계측기	1. 디지털 계측기의 종류 및 특징
			5. 각종 브리지	1. 교류브리지 2. 캐패시턴스 브리지 3. 인덕턴스 브리지 4. 기타 각종 브리지
			6. 측정용 보조기기	1. 측정용 보조기기 종류 및 특징
		2. 측정	1. 직․교류의 측정	1. 직류의 측정 2. 교류의 측정
			2. 펄스측정	1. 각종 펄스 파형측정
			3. 주파수측정	1. 주파수측정 2. 고조파 및 잡음 측정
			4. 전력측정	1. 각종 전력측정
			5. 각종 회로의 특성측정	1. 각종 전자 및 통신 회로의 특성측정 2. 기타 응용회로의 특성측정
			6. 기본소자의 특성측정	1. 각종 기본소자의 특성측정

출제기준(실기)

직무 분야	전기․전자		중직무분야	전자	자격 종목		전자산업기사		적용 기간	2015 1. 1∼2019.12.31
○직무내용 : 전자에 관한 기술기초이론지식 또는 숙련기능을 바탕으로 전자기기 회로의 설계, 제작, 측정, 유지보수 등의 작업 관리에 대한 직무 수행 ○수행준거 : 1. 회로를 조립하기 위한 기본단계인 회로스케치를 할 수 있다. 2. 발진회로를 제작하고 수리, 조정할 수 있다. 3. 각종 증폭회로를 조립하고, 이와 관련된 측정에 대한 지식을 알고 있다. 4. IC를 사용한 정전압회로의 제작, 조정 및 전원회로의 부하 변동률, 맥동률 등을 측정할 수 있다. 5. 카운터 회로의 조립, 동작이해, 고장수리 등을 할 수 있다. 6. 연산회로의 조립 및 원리를 이해하고, 조립할 수 있다. 7. 기타 아날로그 및 디지털회로를 이해하고 조립할 수 있다.
실기검정방법		작업형				시험시간		4시간30분 정도

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
전자회로설계 및 계측작업	1. 동작 및 신뢰성 시험	1. 규격 선정하기	1. 사용자의 요구 스펙에 맞는 규격을 선정할 수 있다. 2. 지정된 시험항목이 자체 시험 가능한지 외부 기관에 의뢰해야 하는지를 판단할 수 있다. 3. 외부 기관에 의뢰 시 해당시험을 수행할 수 있는 기관을 검색하고 해당기관의 장비가 사용자 요구사양을 만족하는지를 판단할 수 있다. 4. 사용자 요구 사항이 측정 불가시 대체 규격을 검색하고 적용할 수 있다.
		2. 시험 실시하기	1. 선정된 규격에 따라 시험항목을 선정할 수 있다. 2. 선정된 시험 항목에 적합한 시험 방법을 선정할 수 있다. 3. 시험을 실시할 대상이 시험을 위한 보조기구(JIG)를 요할시 보조기구를 설계하거나 기존 보조기구(JIG) 등을 수정 적용할 수 있다. 4. 선정된 시험 항목과 방법에 따라 시험을 실시할 수 있다. 5. 자료화를 위한 시험 결과물을 수집, 분석할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
		3. 자료화 및 결과 정리하기	1. 수집된 자료를 바탕으로 전기적 시험 성적서를 작성할 수 있다. 2. 수집된 자료를 바탕으로 기계적 시험 성적서를 작성할 수 있다. 3. 수집된 자료를 바탕으로 환경 시험 성적서를 작성할 수 있다. 4. 수집된 자료를 설계․ 수정 과정에 반영할 수 있다. 5. 관련된 결과물을 요구되는 형태의 양식으로 작성할 수 있다.
	2 디지털회로설계	1. 부품 선정하기	1. 스펙에 따라 필요한 핵심 및 주변 부품의 특성을 파악하고 선정할 수 있다. 2. 회사와의 관계, 양산 수준, 부품 수급의 안정성, 부품 납입가 등을 고려하여 부품업체를 선정할 수 있다. 3. 부품 및 재료의 단가, 수급동향, 특성 등의 정보를 수집하고 자료화할 수 있다. 4. 설계에 소요되는 샘플 부품을 결정하고 확보할 수 있다. 5. 요구 스펙이나 국제인증, 또는 국내 인증을 만족시킬 수 있는지 부품단위로 필요한 테스트를 수행할 수 있다.
		2. 회로도 제작하기	1. 목표로 한 제품에 대하여, 기능에 따른 블록 다이어그램을 작성할 수 있다. 2. 기능에 최적화된 schematic 및 회로도를 작성할 수 있다. 3. 시뮬레이션 프로그램을 통하여 회로의 동작이 스펙을 충족시키는지 검토하고 확인할 수 있다. 4. 완성된 또는 주어진 회로도를 분석하여 PCB 제작계획을 수립할 수 있다. 5. PCB 제작 공정에 대한 이해를 바탕으로, PCB를 제작을 할 수 있다.

실기과목명	주요항목	세부항목	세세항목
		3. 설계 검증 및 수정하기	1. 테스트 결과를 통하여 설계 결과가 목적에 합당한지 파악할 수 있다. 2. 테스트 결과를 바탕으로 디버깅을 수행할 수 있다.
	3. 아날로그회로 설계	1. 부품 선정하기	1. 스펙에 따라 필요한 핵심 및 주변 부품의 특성을 파악하고 선정할 수 있다. 2. 회사와의 관계, 양산 수준, 부품 수급의 안정성, 부품 납입가 등을 고려하여 부품업체를 선정할 수 있다. 3. 부품 및 재료의 단가, 수급동향, 특성 등의 정보를 수집하고 자료화 할 수 있다. 4. 설계에 소요되는 샘플 부품을 결정하고 확보할 수 있다. 5. 요구 스펙이나 국제인증, 또는 국내 인증을 만족시킬 수 있는지 부품단위로 필요한 테스트를 수행할 수 있다.
		2. 회로도 및 PCB제작하기	1. 목표로 한 제품에 대하여, 기능에 따른 블록 다이어그램을 작성할 수 있다. 2. 기능에 최적화된 schematic 및 회로도를 작성할 수 있다. 3. 시뮬레이션 프로그램을 통하여 회로의 동작이 스펙을 충족시키는지 검토하고 확인할 수 있다. 4. 완성된 또는 주어진 회로도를 분석하여 PCB 제작계획을 수립할 수 있다. 5. PCB 제작 공정에 대한 이해를 바탕으로, PCB 제작을 할 수 있다.
		3. 설계 검증 및 수정하기	1. 테스트 결과를 통하여 설계 결과가 목적에 합당한지 파악할 수 있다. 2. 테스트 결과를 바탕으로 디버깅을 수행할 수 있다.
	4.하드웨어 개발	1. 개발 보드 제작하기	1. 개발 보드 제작을 위한 부품을 확보할 수 있다. 2. 개발 보드의 제작 공정에 대해 검토할 수 있다. 3. 개발 보드의 기능 오류를 검토 할 수 있다. 4. 제품개발에 적합한 보드를 제작할 수 있다.