IC PACKAGE

소개글

IC PACKAGE에 대해 알아보고 다양한 종류의 IC PACKAGE의 특성에 대해서 알아본다.

목차

1. IC PACKAGE(집적 회로 패키지)란?
2. IC PACKAGE TYPE
3. 또 다른 IC PACKAGE의 분류 및 종류
4. IC PACKAGE의 형태와 LEAD PITCH 기준
5. PACKAGE TREND

본문내용

1. IC PACKAGE(집적 회로 패키지)란?
논리 회로, 즉 가산기나 곱셈기 같은 표준 회로를 집적 회로로 제품화한 것이다. 논리 회로 설계 시 집적 회로 패키지를 이용하면 각각의 회로는 설계 대상에서 제외되며, 구조적인 문제나 집적 회로 패키지의 연결 방식이 주요한 고려 대상 이 되어 논리 설계가 쉬워진다.

2. IC PACKAGE TYPE
IC PACKAGE는 크게 3가지로 나뉜다.
① DIP(Dual inline package) : 핀 삽입형 패키지로 양쪽 측면에 LEAD가 있어 만능기판에 그냥 꽂아서 납땜이 가능하다. 사용하기 가장 편하다.
② PLCC(Plastic-leaded chip carrier) : 핀이 안쪽으로 구부러져 있다.
③ QFP(Quad flat pack) : 다리가 바깥쪽으로 구부러져 있다. 위쪽에서 납땜한 다.

3. 또 다른 IC PACKAGE의 분류 및 종류
LEAD 삽입형
STANDARD 외형
DIP (Dual In-line Package)
PIN 삽입형 PKG로 양쪽측면에 LEAD가 있음.
ZIP (Zigzag In-line Package)
SIP와 같이 PKG측면에 일렬의 LEAD가 있으나, 양쪽으로 ZIG-ZAG로 FORMING된 것.
SIP (Single In-line Package)
LEAD가 PKG측면에 일렬로 있어 PCB에 수직 삽입형 PKG .
PGA (Pin Grid Array)
PKG 밑면에 수직의 LEAD PIN이 배열되어 있는 PIN 삽입형 PKG. SUBSTRATE재료는MULTI-LAYER CERAMIC을 일반적으로 사용.

SHRINK 외형
S-DIP (Shrink DIP)
P-DIP과 동일하나 LEAD PITCH가 70MIL(1.778 mm)

참고 자료

없음