"QFP" 검색결과 1-20 / 106건

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  QFP 와 PGA(10)

  QFP 와 PGA 1. ... QFP 와 PGA PACKAGE 의 위치 다핀 PACKAGE 의 개발동향을 QFP 와 PGA 로 비교한 경우, PLASTIC QFP 에서는 0.3㎜ PITCH , 504 PIN 이 ... 핀수의 년차 추이를 그림 2 에 나타냈다. 2.1 QFP PACKAGE 동향 QFP PACKAGE 의 특징은, LEAD 형상이 GULL WING 형이고, LEAD 접합부의 형태를 관찰하기

  리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  pull test (QFP 샘플 Lead)

  실험 목적 - QFP 샘플 Lead의 Pull Test를 통해 칩의 강도 및 내구성을 알아본다. - 인장속도에 따른 칩의 강도 및 내구성을 알아본다. - 접합부의 신뢰성은 기계적, ... 항목으로는 전단 강도 시험, 인장 강도 시험, 굽힘 시험, 충격 시험, 크립 시험, 열충격 시험 등이 있는데 이중에서 인장 강도 시험을 해보았다. 2.실험방법 실험재료 - 시편(QFP

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.03.11 | 수정일 2016.11.04

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  제조공학 신뢰성평가 예비보고서

  항목으로는 전단 강도 시험, 인장 강도 시험, 굽힘 시험, 충격 시험, 크립 시험, 열충격 시험 등이 있는데 이중에서 인장 강도 시험에 대해 알아보았다. ➁ 실험방법 실험재료 - 시편(QFP

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.06.29

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  입문자를 위한 임베디드 시스템 3장 퀴즈

  80핀 QFP U2 SGS- THOMSON FAST 액세스 시간: 200ns 연장된 열 범위 싱글 5V SUPPLY 볼트 낮은 상태: 최대 40mA TTL Compatible During

  리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.06.24

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  쉽게 배우는 AVR ATmega128 마이크로컨트롤러 3장연습문제

  . - 세라믹 패키지 : CERDIP, CDIP - 플라스틱 패키지 : PDIP, SDIP, PSOP, SSOP, SOJ, TSOP, PLCC, PQFP, QFP, PBGA, Micro

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.06 | 수정일 2021.06.18

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  중앙대 제조공학실험 환경시험법, 기계적시험법

  1. 환경시험법① 정속온도변화시험(Temperature Cycling Test)정속온도변화시험은 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양 단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험한다. 주기적인 열기계적 부하에 의..

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.09.23

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  제조 공학 실험 결과 보고서

  QFP-144을 45로 기울여서 Bonding Tester에 탑재한다. 2. QFP-144을 최대한 수평으로 맞추고 정 가운데에 위치하게 하여 바이스로 고정한다. 3. ... 시편은 QFP-144 chip을 사용하고 접합부의 조성은 63Sn-37PB인 것을 사용하며 한 면에 핀이 25개 씩 총 4개의 면에 핀이 100개 존재하는 Bread Board이다. ... 실험군의 시험 시편 TQFP-100를 0cycle을 실시하고 대조군의 시험 시편 QFP-144 chip를 2000cycle로 열 충격을 가한다. ⅰ) O cycle 실시 -> 실험

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.06.30

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  PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책

  TQFP 와 TSOP 의 위치 TQFP 와 TSOP 는, PACKAGE 의 두께에 따라 QFP 및 SOP 와 구분된다. ... 더우기 박형, FINE 화가 진행한 TSOP 나 QFP 에서는, 소재의 내부응력 이나 형상이 LEAD FRAME 의 Z 방향의 정도에 영향을 준다. ... 다핀화에 있어서는, 삽입형(揷入型) PACKAGE 분야 에서 PGA 나 SDIP 이, 표면실장 TYPE 에서는 QFP 나 TCP, 그리고 최근에는 BGA 가 개발되고 있다.

  리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30

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  Pull test 결과

  시효처리 한 QFP 샘플과 시효처리 하지 않은 QFP 샘플을 각각 Pull Test 하여 그 차이점을 밝혀본다. 2. ... QFP 샘플 Lead의 Pull Test를 통해 칩의 강도 및 내구성을 알아본다. ? ... QFP 시편을 열챔버 속에 넣어 약 170℃의 온도로 약 300시간 동안 시효처리를 하게 되면 그 강도가 변하게 되어, QFP의 Lead부분 인장 강도가 약하게 변화되는데, 그 이유는

  리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.16

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  SMD Package Styles

  MQFP : Metric Quad Flat Pack [high pin count QFP] 50. ... QFP : Quad Flat pack 59. QSOP : Quarter Size Outline Package 60.

  리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.01.04

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  반도체 package 종류

  사용이 되고 있는 패키지임 - Pitch의 자유로운 축소 가능 - 구멍이 필용 없어 PCB의 양면 활용 가능 - 고온에 노출되기 때문에 생산설비에 따른 제약으로 생산성 제한 6) QFP

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.10

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  IC PACKAGE

  HQFP (QFP with Heat Sink) QFP 에 HEAT SINK 를 부착한 제품의 총칭. ... 실장면적이 QFP 보다 적음. ... QFP 보다 제조원가가 높음. 500 PIN 까지 가능하여 향후 HI-PIN PKG 를 끌고 나갈 것으로 전망됨.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.12

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  SMT 기본이론

  최근의 디지털기기에서는 급속도로 DIP으로부터 SOP 및 QFP로 더 나아가 BGA, CSP, Flip Chip으로 반도체 소자의 SMD화가 진전되고 있다. ... 따라서, 최근 현실화 되고 있는 0603 Chip 부품 혹은, 0.3㎜ 피치 QFP, 0.5mm 피치 CSP 등의 실장에서는 PWB의 패턴정도, 실장기의 장착정도와 함께 이 Solder

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.09.14 | 수정일 2016.11.03

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  디지털회로 예비 보고서[AND, OR, NAND, NOR, XOR]

  그대로 핀을 꽂아 사용 SOIC (Small Outline IC) 핀이 바깥쪽으로 펼쳐져 있어 표면에 납땜 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 소켓에 삽입 QFP

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.06.12

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  중앙대학교 제조공학 실습 - 열충격 실험, 중앙대학교 제조공학실습 A+

  . - 일반적으로 열충격이 가해진 QFP는 솔더링부분, 특히 heel부분의 인장력의 집중으로 초기 크랙이 이 부분에서 주로 발생한다.

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.11.19

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  VLSI공정 2장 문제정리

  장점: 리드를 면적으로 취하기 위해 QFP보다 크고 이 때문에 마운터 등의 정밀도가 크지 않아도 되기 때문에 실장가공도가 향상된다.

  리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

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  OUTER LEAD BONDING 후의 검사

  종래의 QFP, SOP PACKAGE 처럼 SOLDER 실장만으로 접속되지 않고 있다. ... 서론 반도체 PACKAGE 로서 많이 사용되고 있는 SOP 나 QFP 의 LEAD 접속 에는, 거의 SOLDER 가 사용되고 있다. ... 동일회로기판상에는, 다수의 QFP 등 종래의 PACKAGE 중에 수개의 TAB PACKAGE 가 실장되는 상태이다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  솔더링, aging처리의 영향

  ■ Top line QFP44-DE Sn 100-D Lead free { { ■ reflow soldering, flow soldering 1) Flow-Soldering ▶ Flow ... 따라서, 최근 현실화 되고 있는 0603 Chip 부품 혹은, 0.3㎜ 피치 QFP, 0.5mm 피치 CSP 등의 실장에서는 PWB의 패턴정도, 실장기의 장착정도와 함께 이 Solder

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

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  BONDING WIRE(1)

  그림 2 에 QFP 에 탑재된 DEVICE 를 나타내고, 초다핀 QFP 대응 Au WIRE 가 요구 되는 배경을 설명한다. ... 현재, QFP 에서는 200 PIN 정도인데 비해, PGA 에서는 500 PIN 정도의 PACKAGE 가 실용화 되었다. ... 또한, 이 방법 장치에서는, PROGRAMABLE 로 CAPILLARY 의 궤적을 변경함으로써 LOOP 형상 제어기능을 갖춰, WIRILASTIC PACKAGE 로는 QFP 에 탑재된다

  리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30

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  납땜 이론

  J-Lead MELF Cylindrical Flat Pack Flat Lug LCC Castellated Tantal Inward Formed L-Shaped Ribbon SOIC QFP

  리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.02.24

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