3D패키징 실험

소개글

신소재연구설계 과목의 실험으로 3D 패키징 실험을 하였고, 중간보고서이다.

목차

1.설계제목
2.설계목적
3.실험진행
4.향후 진행 계획
5.결론

본문내용

현재 2차원적인 반도체 소자의 집적도를 높이기 위해 새로운 기술적 제조방법들에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 트랜지스터 특성의 향상과 집적도를 높이려는 노력들 중 하나가 바로 3-D stacking technology이다. 3차원으로 칩의 단자를 수직적으로 연결하게 되면 최소한의 접속길이를 가지게 되어 전기적으로 최고의 특성을 가지게 되고, 또한 전력 및 열 문제 그리고 크기 문제 등을 한번에 해결 할 수 있다. wafer 또는 chip을 직접 혹은 solder를 이용해서 bonding하는 과정에서 그 표면에 void와 같은 결함이 생겨 전기적 성질이 변할 수 있게 된다. 그래서 우리 조는 bonding시 온도 조건을 다르게 하여 SEM등을 이용하여 bonding 부분의 화합물의 두께와 조성을 관찰하고 Probe station hp 4145 장비를 사용하여 전기적 성질을 실험하여 가장 적합한 bonding온도와 solder재료를 선정할 것이다.

참고 자료

없음