SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

소개글

SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향을 주제로 개념, 공정, 불량, 패키지 등을 정리하였습니다.
또한 참고한 부분은 각주로 정리하였습니다.
SMT 및 생산, 품질관련 참조하시기 바랍니다.

목차

I. 표면실장기술(SMT) 동향
1. SMT란 무엇인가
2. 실장기술 공정 및 동향
3. 환경 규제에 따른 솔더의 무연화
4. Flexible PCB에 적용되는 SMT의 공정
5. 수율에 영향을 미치는 SMT 공정 불량

II. 실장용 반도체 패키지 동향
1. 개요
2. SOC, SOB 그리고 SIP
3. BGA
4. TCP
5. 플립칩(flip chip)

본문내용

1. SMT란 무엇인가
전자기기의 정밀화를 추구하면서 소형, 경량, 박형화 및 다기능 기술이 발달하고 표면실장 전자부품의 수요가 증가하고 가격이 빠르게 하락되고 있다. 이러한 요구를 실현하기 위한 핵심기술로써 확대되고 있는 것이 표면실장기술(SMT, surface mount technology)이다.
표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 핀)를 PCB(기판)의 구멍에 삽입하지 않고 땜납재 등으로 표면에 부착시키는 실장법을 말하며, 형태를 이같은 방법에 적합하도록 성형시킨 부품을 표면실장부품(SMD, surface mount device)이라고 부른다 장동규, 신영의, 최명기, 남원기, 홍태환, PCB/SMT/PACKAGE/DIGITAL 용어해설집, 도서출판 골드, 2005
. 레지스터, 커패시터, 트랜지스터, 코일같은 칩(chip) 부품이나 플랫(flat) 패키지 IC 등의 반도체 소자와 표면실장 대응 스위치, 커넥터 등의 기능부품이 표면실장 부품에 속한다. 이들 부품은 자동장착에 적합한 형상과 크기로 만들어지며 호환성이 있도록 표준화되어 있다. 표면실장부품의 기저(밑바닥)면은 땜납재와 친화성이 있는 것으로 되어 있어 플로어 딥(floor dip)법 또는 플로어 솔더(floor solder)법의 방법을 이용해 접합한다.
표면실장기술은 표면실장용 단자의 형상개선, 부품의 자동장착, 인쇄회로기판의 CAD화 등으로 실장의 총 생산비용을 낮추며 신뢰성을 향상시키기 때문에 근래 SMT 수동부품의 보급이 급증하고 있다.

<중 략>

BGA의 경우 컴퓨터나 주변기기는 1.27mm 피치를 사용하고 핸드폰의 프로세서는 1.0mm 피치를 사용하고 있다. CSP는 고밀도실장이 가능하다고 하는 점과 고속 응답성이나 낮은 임피던스 등 양호한 전기적 특성을 가지고 있는 점에서도 앞으로 더욱 보급이 확산될 것으로 전망되고 있다. 핸드폰이나 메모리 모듈(Memory Module)에서는 0.8mm 피치와 0.75mm 피치를 사용하고 있으며, 휴대폰 회사에서 0.5mm 피치를 적용하고 있다.
5. 플립칩(flip chip)
플립칩(flip chip)은 일반 SMD 프로세스의 경우처럼 부품에 따라 일반화된 장치를 갖추고 생산하는 방식과는 달리 부품의 범프 성분과 접합재료가 결정되면 제조 프로세스가 결정되고 설비를 결정하는 새로운 방식의 개념으로 접근해야 가능하다. 따라서, 기본적인 플립칩 부품과 접합재료, 공정관련 기술을 이해하고 접근해야 한다. 노트북 컴퓨터나 핸드폰, 피코드 카드(p-code Card) 등의 제품에 적용이 되고 있다. 플립칩 실장 기술수준은 범프간 피치가 150㎛은 확보되어 있는 것으로 나타나고 있으며 일부 회사에서는 시제품으로 85㎛ 피치를 선보인 제품도 있다.

참고 자료

없음