PVD & CVD
- 최초 등록일
- 2003.10.13
- 최종 저작일
- 2003.10
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소개글
ㅎㅎ
목차
*진공 증착법(Vaccum Evaporation)
*이온 스퍼터링
*이온 도금
*화학적 증착법(CVD, Chemical Vaccum Deposition)
*플라즈마 보조 화학적 증착법
본문내용
♠ 화학적 증착법(CVD, Chemical Vaccum Deposition)
화학적 증착법은 진공 조건에서 화학반응에 의해 형성된 고체상이 피처리물 표면에 응축되어 피복층을 형성하게 하는 것으로, 전기도금에 비하여 공해문제가 전혀 없고 증착율도 다른 코팅법에 비하여 빠르고 피복층의 성장속도를 조절할 수 있어서 소재산업에 널리 이용되고 있다. 이 방법은 초기에는 화학반응을 고온도 분위기에서 행하는 열화학적 증착법(부분의 경우 이 방법을 화학적 증착법이라 칭하여 이후로 화학적 증착법이라 부름)이 이용되었으나 최근에는 전기방전에 의해 형성된 플라즈마를 이용한 저온도 증착법인 플라즈마 보조 화학적 증착법이 소개되어 특수한 분야에 응용되고 있다.
1. 작업 원리 및 과정
화학적 증착법(열촵화학적 증착법)은 진공실에 불어넣은 가스가 높은 온도로 가열된 피처리물 표면 또는 표면부근에 열분해되거나 반응성가스 간에 화학적 반응을 일으켜 생성되는 고체금속 혹은 화합물, 복합물이 피처리물 표면에 흡착, 축적되어 피복층을 형성하는 코팅과정이다. 피복시키고자 하는 물질은 가스상으로부터 직접 분해하거나, 수소가스 혹은 금속증기상으로 환원하는 열분해 반응에 의해 금속으로 얻거나, 화학반응에 의해 생성된 합금 또는 복합물 형태로 구하여진다.
참고 자료
없음
