건식도금(pvd, cvd)

소개글

건식도금에 대한 리포트입니다.

목차

◎ 건식도금이란?
1. 물리적 증착법 ( Physical Vapor Deposition, PVD )
(1) 진공 증착법
(2) 스퍼터링법
(3) 이온 도금
(4) 이온빔 증착

2. 화학적증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)   (1) 열 CVD법
(2) 플라즈마 CVD법
(3) 광 CVD법

본문내용

1. 물리적 증착법 ( Physical Vapor Deposition, PVD )
- 금속 또는 비금속을 고진공 중에서 가열하면 증발 또는 승화하여 저온도 부분에
응결하게 된다. 이런 현상을 이용하여 진공 실내에 놓인 피처리물의 표면에 각종
박막을 코팅시킬 수가 있다. 증발물질을 증발시키는 방법으로는 저항가열, 유도가열, 전자빔, 마그네트론, 반응성
증발, 아크방전등 여러 가지가 있으며, 일반적으로 증기상증발(vapor evaporation),
이온스퍼터링 ( ion sputtering), 이온도금 ( ion plating )의 3가지로 분류하며
그림 1-1에 PVD의 각 도금의 원리와 같다.
증발 효과를 높이고, 증발된 원자가 서로 충돌함이 없이 피처리물에 도달할 수 있도
록 10-4 ~ 10-7torr 범위의 고진공은 유지시킨다. 증발된 증발물질은 낮은 온도로 가열된 피처리물에 응결하여 증착막을 형성한다.
이때 피증착물을 통상 저온도로 가열하는데, 이는 증착시의 박막조직을 선별하기
위해서이다. 증착시 피증착물을 회전시켜 박막의 두께가 균일하도록 하고, 코팅 도중
높은 가스압력을 유지하여 균일한 코팅이 되도록 한다. 셧다에 의해 증발분자를 차단
하여 박막두께를 조절할 수도 있다. PVD는 CVD와 비교하여, 피복가능물질이 다양하고, 피처리물의 유지온도가 낮으며,
피복률이 높고, 고순도의 박막형성이 가능하다. 그러나 PVD는 무엇보다도 CVD나
전기도금 방법보다 우수한 접착력을 가진 박막을 코팅할 수 있다는 것이다. 또한
요구하는 목적에 따라 박막의 두께, 박막조직, 박막의 결정성장 방향 등을 용이하게
조절할 수가 있다. 그러나 시설투자비가 비싸고 처리과정이 엄격하며 증발물을 증발
시키는 효율이 낮은 것이 단점이다.

참고 자료

없음