반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P)

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현대사회의 대다수에 사람들이 활용하는 휴대전화를 비롯한 자동차, 컴퓨터, 텔레비전, 웨어러블 기기 등 우리 사회의 편의성과 효율성을 높이는 거의 모든 전자 제품에는 반도체 부품이 반드시 활용되고 있다. 이처럼 반도체는 우리 생활 환경에서 매우 쉽게 접할 수 있는 부품이며 전자 제품 내에서 내/외부의 특정 에너지를 받음으로 제품에 전류가 흘러 동작할 수 있도록 유도하는 핵심적인 기능을 수행한다. 일반적으로 반도체는 모래, 흙, 바위 등으로 구성되며 지구 전체 지각 질량의 약 27.7%를 차지하는 매우 저렴하고 친환경적인 실리콘(Si)을 원재료로 사용하고 있다.
또한, 이를 활용한 대다수의 반도체 제조공정은 크게 1) 웨이퍼 제조공정 –2) 산화 공정 –3) 포토 공정 –4) 식각 공정 –5) 박막 증착 공정(이온주입) –6) 금속 배선 공정 –7) 전기적 특성검사(EDS 공정) -8) 패키징 공정으로 분류되어 있다.

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