박막 증착과 4-point probe 의 이해
- 최초 등록일
- 2007.07.09
- 최종 저작일
- 2007.01
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소개글
박막 증착 후
면저항 측정기를 이용해 면저항을 측정하고
사용법을 이해한다.
실험 레포트임
목차
1. 실험결과
2. 실험목표
3. 실험이론
4. 실험방법
5. 실험결과
6. 고찰
7. CF란?
8. 4-pointprobe란?
9. Hall Effect란?
본문내용
1. 실험제목 : 면저항 측정기(4-point probe)의 이해
2. 실험목적 : 웨이퍼위에 증착된 물질의 면저항을 측정한다.
3. 실험이론
PVD (Physical Vapor Deposition)
PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 (PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이다.
좀더 풀어서 말하자면, 많이 쓰이는 산화물 반도체나 GaAs 등을 증착시킬 때 PVD 방법들은 그 화합물들을 우선 소결하거나 녹여서 고체 상태의 target으로 제조해서 열이나 전자빔으로 휘발시켜서 기판에 증착시키는 것이고 조금 더 복잡한 방법으로는 각각의 원료 물질을 cell (effusion cell)에 넣은 다음에 cell의 문을 열고 닫는 것으로 원료물질을 열, 레이저, 전자빔 등을 통해 기체상태로 날려서 보내고 날아간 원료 물질이 기판에 닿았을 때 고체 상태로 변화된다. 이때 일단 기판에 붙은 물질의 화학적 조성은 기판에 도착한 기체상태의 물질의 조성과 같다.
이것은 도금될 금속을 증발시켜 부착시키는 것으로, 증착막의 두께는 Å단위에서 mm단위까지 다양하게 조절할 수 있다. 그리고 기계.화학공업 분야와 원자력. 반도체. 전자공학과 관련된 산업분야에서부터 장식용의 실용적인 부분에까지 광범위하게 응용되고 있다. 최근에는 재료의 다양한 특성, 예를들면 고온강도, 충격강도, 광학특
참고 자료
없음