"반도체 패키징" 검색결과 241-260 / 558건

• 

  [반도체]한국시장에서의 SMT

  이 중 가장 중요한 것이 반도체, 기판업체의 기술 대응이다. ... 부품을 만들어줄 반도체 업체, 이들 부품을 실장 할 수 있는 미세 패턴 기판을 만들어주는 기판업체와의 기술 협력이 반드시 필요하다. ... 반도체와 PCB 제조 업체가 협력해야 하는 실장 기술 분야가 늘고 있는데 그 중 하나가 부품을 기판 내부에 실장 하는 임베디드 PCB기술이다.

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.14

  다운로드 장바구니
• 

  한국 반도체산업과 중국 반도체산업의 경쟁

  ) 팹리스 ( 시스템반도체 ) 실리콘웍스 , 실리콘화일 , 텔레칩스등 설계 및 제조 능력을 함께 구비 삼성전자 , SK 하이닉스 등 설계 DB 를 수탁하여 파운드리 , 패키징 및 ... ] 목차 세계 반도체산업 현황 한국 반도체산업 현황 국제 경쟁력 제고 방안 한국 중국 반도체산업 비교 반도체산업의 가치 $ 50,464B (World GDP) $ 31B 전자산업 2008 ... , 제조투자를 선도 반도체산업의 분류 시스템반도체 설계전문기업 IDM (Integrated Device Manufacture) : 메모리 , 시스템반도체 공정전문 ( 前 · 後 공정

  리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.08.16

  다운로드 장바구니
• 

  LED에 관한 고찰 리포트

  패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 하는 단계이며 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임에 LED를 부착시키는 ... 최근에는 다수의 Chip을 Ceramic - metal PCB에 탑재한 멀티 패키징이 등장하고 있다. ■ LED의 종류 (1) 백색 LED 실제로 백색광 방사 LED는 이용할 수 없다 ... 모듈 공정 LED 산업의 중심축은 과거 Epi-chip 중심이었으나 패키징 및 모듈 중심으로 이동하고 있다.

  리포트 | 17페이지 | 2,400원 (30%↓) 1680원 | 등록일 2013.12.10

  다운로드 장바구니
• 

  [앰코코리아자기소개서] 앰코테크놀로지코리아자기소개서,앰코테크놀로지자소서,엠코자기소개서

  패키징이란 무엇인가? 4. 애플과 안드로이드 경쟁은 향후 어떻게 될 것인가? 5. 당사에 지원한 적있는가? 6. 유체가 무엇인지 정의를 내려보라. 7. ... 현재 앰코코리아는 미국 앰코테크놀로지의 한국 내 현지법인 회사로 40여년의 긴 역사를 지닌 반도체 패키징 및 테스트 전문기업으로 성장했습니다. ... “반도체의 중요성” 현재 반도체는 우리의 일상에서 많은 역할을 수행하고 있습니다.

  자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.02.05

  다운로드 장바구니
• 

  하나마이크론 합격 자기소개서, 자소서

  이를 통해 하나마이크론의 반도체 패키징 시장을 세계무대의 구석구석에 스며들게 하는 것이 저의 궁극적 목표입니다. ... 다양한 반도체 제품을 관리하는 데 있어 시스템의 전반적인 흐름을 볼 줄 아는 사람이 필요합니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.01.01 | 수정일 2020.06.06

  다운로드 장바구니
• 

  재고감축성공사례

  반도체 소재는 반도체 칩을 만드는 기본재료인 웨이퍼에 패턴 형성을 위한 패터닝 소재 및 반도체 칩을 보호하는데 사용되는 패키징 소재이다. ... 전자 재료의 사업영역으로는 대표적으로 반도체와 디스플레이, 차세대 에너지 등이 있다. ... 또한 국내재고의 경우에는 5일치만 보유하며 판매재고 보상업무에 있어서도 대리점에서 팔리는 반도체와 디스플레이 소재의 수량을 매일 파악할 수 있는 시스템을 갖추게 된다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.05.29 | 수정일 2015.07.27

  다운로드 장바구니
• 

  앰코테크놀로지코리아 합격 자기소개서 (자소서)

  ‘앰코코리아’가 반도체 시장에서 각광 받는 이유 또한 ‘최고 품질의 제품’으로 고객에게 최대의 기쁨과 만족을 주고 있기 때문입니다.

  자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.11 | 수정일 2022.09.16

  다운로드 장바구니
• 

  규모의 경제(경제학원론)

  유진투자증권은 24일 광전자가 계열사 합병을 통해 칩-패키징-모듈 사업을 확보함으로써 올해 실적은 매출액 4000억원, 영업이익 300억원에 달할 것으로 예상된다고 밝혔다. ... 합병 후 광전자는 주요사업이 △POWER DISCRETE △광센서 △LED △태양전지 등이 될 것이며 특히 LED칩 분야에 100억원, 패키징 분야에 100억원을 투자해 다양한 LED시장에 ... 사익추구 행위로 해석할 이유는 없다. 3) 광전자와 한국고덴시, 나리지온 합병 전자소재 제조업체인 광전자(017900)가 계열사인 한국고덴시, 나리지온과의 합병을 통한 시너지 효과로 반도체

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.10.16

  다운로드 장바구니
• 

  반도체기술

  전기적 수행능력, 회로의 신뢰성 및 가격등이 패키징 기술에 의해 좌우 되므로 반도체 소자의 고집적화와 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 공정 및 기술의 개발이 매우 중요 ? ... 기존 건식 식각이 어려운 구리등과 같은 물질을 패턴닝하기 위해 ◈ CH9 패키징과 PCB * 패키징 웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 ... 패키지의 기본 구조 : 플라스틱 혹은 세라믹 등과 같은 몰딩 물질로 밀봉이 이루어져있다 * 패키징의 중요성 최근 패키지의 물리적 특성에 따른 제약에서 문제가 발생한다는 인식..

  리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.28

  다운로드 장바구니
• 

  자이로스코프기술

  (패키징화는 이 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정입니다.) 9 스마트폰과 태블릿이 주요한 자이로스코프 수요자이며 또한 다른 제품에 대한 자이로스코프 센서의 수요율도 ... PAGE:7 자이로센서의 실제크기 ..PAGE:8 자이로스코프센서 시장현황과 전망 단위 : 억 달러 연평균성장률 = 22.8% ..PAGE:9 자이로스코프 유통망 디자인 생산 후공정& 패키징 ... 7 자이로스코프시장은 2017년까지 거의 200달러규모로 매년 꾸준하게 성장할 것으로 전망되어집니다. 8 자이로스코프의 유통망은 디자인, 생산, 후공정&패키징, 테스트, 소프트웨어,

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.08.30 | 수정일 2017.01.08

  다운로드 장바구니
• 

  XIAOMI 샤오미 기업전략 케이스연구 : (샤오미 기업분석과 마케팅 4P전략분석및 샤오미 문제점분석및 미래전략제안)

  대표적인 것은 패키징이다. 샤오미의 대부분의 제품은 종이로만 이뤄져 있다. 그리고 종이 소재는 모두 비슷하다. ... 가장 값싼 소재이고 변형이 쉽기 때문에 공통적으로 쓸 수 있는 장점이 있다. 10만원대의 저렴한 홍미노트는 패키징에 이어폰을 아예 집어 넣지 않았다. 색상도 하나뿐이다. ... -핵심역량: 원가우위(메모리 반도체와 디스플레이를 자체조달) -전략과 현재동향 삼성전자는 그동안 프리미엄 전략 스마트폰 갤럭시 시리즈의 인기를 등에 업고 ‘다판매-고마진’ 정책을 펼쳐왔다

  리포트 | 18페이지 | 4,500원 | 등록일 2016.07.25

  다운로드 장바구니
• 

  [앰코테크놀로지코리아-최신공채합격자기소개서]앰코테크놀로지자기소개서,엠코테크놀로지합격자기소개서,앰코테크놀로지코리아자소서,앰코테크놀로지합격자소서,자기소개서

  저는 앰코테크놀로지코리아에 입사하여 최근 스마트폰， 3D TV 등 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 핵심기술 중 반도체 패키징과 테스트를 통하여 반도체의 기계적 안정성， 전기적 속도와 ... 저는 교수님과 프로젝트 연구를 하면서 Direct Plasma Cleaning으로 반도체 웨이퍼를 패키징하는 과정에서 불순물 등을 제거하는 역할을 하는 기술을 개발하면서 삼성전자에 ... 이와 함께 43년간 축적해 온 독보적인 기술과 품질을 바탕으로 반도체 패키징과 테스트 산업이 노동집약형 산업에서 벗어나 고도의 기술력을 활용한 고부가가치 산업으로 위상을 재정립하는데

  자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.31 | 수정일 2014.04.28

  다운로드 장바구니
• 

  [STS반도체통신-최신공채합격자기소개서]STS반도체통신자기소개서,합격자기소개서,STS반도체통신자소서,STS반도체합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서

  STS반도체 통신은 삼성전자, 하이닉스 등 국내 기업뿐만 아니라 후지쯔, 매크로닉스, 페어차일드 등 세계 유수의 반도체 메이커의 패키징을 담당하고 있는 곳이라고 알고 있습니다. ... 지원동기 및 입사 후 포부 저는 STS반도체통신에 입사하여 주력사업인 칩 패키징(Packaging)의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드 ... 저는 현재 스마트 디바이스의 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 낸드플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의 기술력을

  자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.11 | 수정일 2013.12.26

  다운로드 장바구니
• 

  (STS반도체통신 자소서) STS반도체통신 대졸공채 자기소개서 우수예문

  입사 후 주력사업인 칩 패키징의 기술력을 확대하고 PC·핸드폰·디지털·모바일·가전제품 등에 사용되는 반도체와 메모리카드, SSD 등의 기술력을 점진시키면서 기업의 성장을 도모하겠습니다 ... STS반도체통신 연봉정보/인재상 A. STS반도체통신 자기소개서 실전예문 1. ... 지원동기 및 입사후 포부 STS반도체통신은 업계 최고의 광반도체 기술력을 보유하며 국내외 많은 고객과 시장을 점유하고 있습니다.

  자기소개서 | 3페이지 | 5,000원 (30%↓) 3500원 | 등록일 2014.10.06 | 수정일 2015.11.04

  다운로드 장바구니
• 

  반도체산업

  반도체 미세공정 난이도가 높아지면서 가공공정 단계(step) 수가 증가하고, 스텝당 소요시간도 길어지고 있으며, 패키징(후공정) 분야의 공정수도 연이어 증가하게 된다. ... : 전자, 물리, 화학, 재료, 정밀가공 등 고난도의 복합기술을 필요로 하고 있어 기술개발에 많은 시간과 비용이 요구됨 - 아울러 초청정 환경 유지와 소재, 부품, 장비, 패키징 기술이 ... 후공정(Back end)도 마찬가지로 패키징하는데 더 복잡해지고 품질관리를 위해 전수·검사하는데 시간이 길어진다.

  리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.05

  다운로드 장바구니
• 

  LED 제조공정 및 개요

  패키징 공정은 제조된 칩과 리드 (lead) 를 연결하고 빛 이 최대한 외부로 방출되도록 패키징하는 단계이며 , 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 LED ... 페키징 및 모듈 공정 패키징 및 모듈 공정 ● LED 산업의 중심축은 과거 Epi -chip 중심이었으나 , 패키징 및 모듈 중심 으로 이동하고 있다 . ... 위해 Heatsink 를 배치하고 , metal PCB 위에 실장 하여 열저항을 최소화하였다 . ● 최근에는 다수의 chip 을 Ceramic-Metal PCB 에 탑재한 멀티 패키징이

  리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

  다운로드 장바구니
• 

  하이닉스 합격 자기소개서

  정보패키징공학 최근 전자시스템의 경쟁력은 고성능화뿐만 아니라 동시에 소형화, 경량화 등에 의해 좌우되고 있습니다. ... 반도체의 집적도 증가로 현재 solder-ball을 이용한 3-D stacking 형식이지만 이러한 방법은 패키징 소형화에 의해 피치의 미세화에 한계가 있다고 판단하였습니다. ... 팀 프로젝트로 3D 패키징용 Sn-Cu 전해도금 솔더 범프의 전기적 특성에 대해 실험을 하였습니다.

  자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.10

  다운로드 장바구니
• 

  반도체의 고집적화와 웨이퍼 결함, SoC기술, 그리고 반도체회사의 종류

  배터리 무게와 수명, 휴대용기기의 패키징과 쿨링 비용, 기기의 열 문제, 소음 문제 등을 야기 시킴. ?전력공급을 위한 발전소 설립=>환경 문제 야기 짐. ... 경제적: 패키징 비용을 줄일수 있음. ?기술적: 고 집적된 칩은 과도한 열을 발생시킴=>저 전력 디바이스를 통해 열의 발생을 예방 할 수 있음. 8)저전력 IC 설계의 장점 ? ... 높은 연산능력: 저비용 쿨링, 저비용 패키징, 저비용 운영 ?신뢰성: 열문제로부터 자유로움 9)전력에 관심을 가져야 하는 이유 ?전력손실은 많은 시스템적 요소를 제한함.

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.20

  다운로드 장바구니
• 

  LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

  특히 최근 이슈가 되고 있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상되고 있다. ... 특히 최근 이슈가 되고 있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상되고 있다. ... 날로 경박화 되고 있는 패키징 기판의 현실로 볼 때, 강도가 낮은 LTCC 기판이 열 팽창 계수가 크게 다른 PCB에 접합되어 지속적인 온도 변화에 의한 열 수축-팽창 응력을 받을

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

  다운로드 장바구니
• 

  하나마이크론 합격 자기소개서

  하나마이크론은 이번 투자 유치를 통해 반도체 패키징 부문에서의 시장지배력을 강화하고 재무 건전성도 개선한다는 방침입니다. 2010년에 준공한 3공장에 신규 패키징 장비를 도입해 스마트폰에 ... 이번 투자 역시 하나마이크론의 기술력과 반도체 패키징 산업에 대한 성장성을 높이 평가해 장기 투자를 결정한 것으로 알려졌는데요. ... 초소형 e-SSD 최초로 출시한 하나마이크론 반도체 패키징 전문기업인 하나마이크론이 초소형 임베디드 SSD를 출시하여 시장 공략에 나섰습니다. e-SSD란 솔리드스테이트드라이브(SSD

  자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.05

  다운로드 장바구니