"Metal mold" 검색결과 121-140 / 289건

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  S45C(1045 steel), Muntz metal(60%Cu - 40%Zn) 분석

  Then, I molded the specimen with resins to facilitate handling which easily grip the specimen. ... The most commonly used α+β brass is the 60% Cu-40% Zn alloy called 'Muntz metal'. ... Conclusion This experiment is that, in order to observe microstructure of 1045 steel and muntz metal,

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.01.02

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  FILM CARRIER 와 BUMP 형성기술

  이러한 금속간화합물의 발생을 방지하기 위해 UNDER BUMP METAL(UBM)이 필요하다. ... 최근 수년의 경향은, LSI CHIP 의 다핀화, 대형화에 따라 종래의 DIP 이나 SOP, QFP 등의 PACKAGE MOLD TYPE 대신에, 다핀·박형실장에 대응하여 FILM

  리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.04

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  압전체 제작을 통한 일반적인 세라믹 공정의 이해

  이것은 Metal-Oxygen 이 고온에서 일반화 되는 것과 같은 맥락이다. 구조가 일반화 될수록 음이온간의 반발력이 줄어들어서 열팽창 계수가 줄어들게 되는 것이다. ... 4) Cold isostatic pressing : 분말의 형성하는 방법으로 상온에서 유압을 모든 방향에서 같은 압력으로 가하는 방법이다. 5) Ceramic injection molding

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.28

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  반도체공정기술

  ·SAGGING:WIRE BONDING된 상태에서 WIRE의 LOOP가 수직으로 쳐져 있는 정도 ·MOLD:EPOXY MOLDING COMPOUND를 이용하여, CHIP,PADDLE ... ·MOS:Metal-Oxide-Semiconductor의 약어 ·CMOS:NMOS와 PMOS를 동일 기판 위에 형성하여 만든 IC회로 ·CELL:기억소자내 DATA를 저장하기 위해 ... ·이온주입기:불순물을 이온화시킨 후 충분한 Energy로 가속하여 Wif에 주입시키는 장치 이온생성→Analysis→가속→집속→Scanning→Wif로 구성 5.METAL/CVD용어

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12

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  2학년 2학기 종합평가 국부실습

  *cr-co metal로 주조하는데 gold용 매몰재를 사용할 경우 주조체가 작게 나온다. ... 소환온도(약705℃:1300℉)가 넘게 되면 735℃(1350℉)에서 mold수축 초래, 790℃(1450℉)에서는 균열, 유황가스 발생 4.주조[Casting], Blow pipe ... ] 주조의 정의 납구조물과 똑같은 금속구조물을 얻어내기 위해 소환으로 생긴 mold cavity에 용융된 합금을 집어 넣는 과정 합금을 용융하는 방법 ① gas oxygen blow

  시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.04.12

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  반도체 제조공정

  와이어 본딩공정 17) 금속연결(Wire Bonding) 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정이다. 18) 성형(Molding) 연결 금선 부분을 ... 화학기상증착용 반도체장비 13) 금속배선(Metallization)공정 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결시키는 공정이며, 최근에는 알루미늄 대신에 구리선을 사용하는

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.05

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  SiC Composite 기술현황, 기술동향, 응용분야 및 시장 동향

  fiber reinforced ceramic composite 기술개요 기술현황 응용분야 기술동향 ..PAGE:3 복합재료 복합재료기술 Polymer Matrix Composites Metal ... Preform 설계 및 형상화 기술 RTM (Resin Transfer Molding) 기술 RFI (Resin Film Infusion) 기술 강화제로 이용되는 섬유상을 일정 형상의 ... Preform 설계 및 형상화 기술 VARTM (Vaccum Assisted Resin Transfer Molding) 기술 한쪽 면이 열린 상태의 한면 몰드를 사용하여 섬유를 적층하고

  리포트 | 21페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.30

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  나노 구조 제작 방법

  진공조건하에서 이루어짐 Thermal Evaporation 모든 나노 구조체를 만들기 위해 간편화된 패터닝 기술 Device 의 소형 , 경박화의 추세에 따라 응용분야 확산 패턴에 따른 mold ... Beam sputtering Molecular beam epitaxy CVD : Chemical Vapor Deposition Thermal CVD Plasma enhanced CVD Metal-organic

  리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.03

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  [예비 / 결과레포트] 유기물을 이용한 마이크로 패턴 제작

  MEMS devices can be made from polymers by processes such as injection molding, embossing or stereolithography ... Metals can also be used to create MEMS elements. ... , when used within their limitations, metals can exhibit very high degredegrf reliability.

  리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23

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  모 형 (목형, 원형, pattern)

  쉽고, 가볍고, 팽창계수가 적으며, 제작비가 적게드는 장점이 있으나, 조직이 불균일하여 수분을 함유하면 변형하기 쉽고 가공면이 금속류에 비하여 고르지 못한 단점이 있다. ② 금형(metal ... 가공 여유를 붙일 경우 제품의 다듬질 정도를 항상 염두에 두어야 한다. ③ 목형구배(taper) : 모래주형(sand mold)에서 목형(원형)을 뽑아 낼 때 주형이 파손되지 않도록 ... 침투시키는 방법 ④ 충전법 : 목재를 구멍을 파서 방부재를 주입하는 방법 (6) 모형 제작시 고려 사항 ① 수축 여유(shrinkage allowance) : 용융 금속을 주형(mold

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.08.10

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  반도체공정

  성 형(MOLDING) 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지(EMC)로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다. ... 금속배선(METALLIZATION) 웨이퍼 가공 순서 Division of Semiconductor Electronic Engineering 6. ... 성 형(MOLDING) 19. 최종검사 조립 및 검사 순서 Division of Semiconductor Electronic Engineering 14.

  리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.26

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  알루미나 소결체 소결방법

  (mold의 크기에 따라 들어가는 시료이 양이 달라야한다. 큰 mold의 경우는-2.5g정도, 작은 mold의 경우는 1.1g정도가 적당. ... 우리조는 중간크기 정도의 mold를 사용했으므로 1.5g씩 사 용하였다.) ② 사용할 mold를 알코올로 깨끗이 세척 후, 초음파 세척을 한다. ③ 몰드에 혼합한 시료를 붓고(1.5g ... 실험이론 및 용어 압축성형(compression molding, 壓縮成型) -압축성형법은 원래 열경화성 수지에 적용되고 있는 성형기술이지만 시험편 제작을 목적으로 한 경우 열가소성

  리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.05

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  (CB)주방제품 사업계획서[2012]

  튀김 : 고소한 맛과 기름PFOA, PTFE Non Toxic Fumes Emitted Non-Heavy Metals and Non Harmful Manufactured PFOA-Free ... ( DYNO-MILL ) 현재 1대 보유 / 추가 2개필요 6.2) 분석설비 : 10억 투자 - 품질평가 및 소재평가를 위하여, 분산,입도분석,전자현미경,각종실험기기필요 6.3) Molding

  리포트 | 29페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.04.08

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  LCD recycling -Electronics Recycling

  부품 일부, TFT 제작용 공정재료, 전극재료를 제외한 나머지는 대부분이 고분자 화합물 Materials Components Mass(kg) Wei Reflection sheet Mold ... Other valuable Resources(2.2%) LCD Panel (1) LCD의 재료적 특성  LCD의 경우 metal 함량이 높고 glass의 함량이 낮음(나머지 성분 ... PDP 17 36 78 133 50% OLED 1.5 3.6 13 20 69% 기타 26 27 30 37 8%  전자디스플레이 세계시장 규모 및 연평균 성장율 (단위 : 억$) Metal

  리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.17 | 수정일 2019.06.20

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  임플란트 식립 레포트

  식립하고자 하는 위치에 metal ball 또는 metal pin을 교합평면과 직각이 되도록 고정하여 방사선 촬영을 한다. ... 매식위치와 방향, 인접치와의 관계, 매식체의 식립수에 따라 그 형태가 다르므로 증례에 따라 적절한 방법과 기구를 선택하여 지도해야 한다. ◎ 매몰 왁스 또는 레진을 이용하여 상부구조 mold가 ... . - Metal bowl 사용된 drill 혹은 기구를 보관하거나 골이식재를 담아둘 때 필요하다. - Straigt & curved curette 판막을 거상하거나 발치와의 소파

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.04

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  반도체이론

  됨 웨이퍼 자동선별 웨이퍼 절단 웨이퍼 표면연마 반도체 제조 공정 * 완성된 Wafer 절단 (Dicing , Scribing) 반도체 제조 공정 * Wire Bonding 성형(Molding ... 제조 공정 GAS간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정 웨이퍼표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선과 연결시키는 공정 금속배선(Metallization

  리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.17 | 수정일 2019.06.20

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  [A+] 화재시나리오 - 신세계백화점 / potassium cyanide / 화재 시나리오 작성 / 모델링(modeling) / Trash Fire / 화재 시나리오 적용기준 / 시간변화에 따른 연기확산

  vertical)-1.8m height 346/m Solid polypropylene(horizontal) 795/m ² 가 구 성장시간 (seconds) 최대열방출량 (kW ) 분 류 Metal ... particleboard, 120,33kg 120 1200 medium Bookcase, plywood with aluminium frame, 30.39kg 65 25 fast Easy Chair, molded

  리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.02.28

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  PKG-구조

  HPBGA HP(High performanace)BGA 35 ~ 45mm BODY SIZE(mm) 1.0/1.27mm Ball pitch 8 ~ 10以上 Metal Layer manace ... TSSOP : 0.90 mm ⊙ Lead pitch : SOP/SSOP : 25/50 mil TSSOP : 0.5/0.65 mm ⊙ L/F의 downset을 깊게 하여 paddle 을 mold외부로

  리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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  리소그라피와 패터닝

  - 구조 Substrate 문제점해결방안 3- 구조 모든 나노 구조체를 만들기 위해 간편화된 패터닝 기술 Device 의 소형 , 경박화의 추세에 따라 응용분야 확산 패턴에 따른 mold ... Beam sputtering Molecular beam epitaxy CVD : Chemical Vapor Deposition Thermal CVD Plasma enhanced CVD Metal-organic

  리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.05

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  관교의치 제작과정

  . ⓒ 금속핀(metal pin)을 사용할 경우에는 Wax를 조금 첨가해서 변형을 방지하고 견고하게 부착시키며 뜨거운 pin을 너무 깊이 넣어 부착시키면 모든 매몰 과정에서 20~ ... 이것은 주로 혼수비(W/P ratio)를 조절하여 일차적으로 보상하여 주어야 하는데 반드시 제조회사의 지시에 따라야 한다. (8) Investment mold의 팽창에 영향을 주는 ... 그 이유는 주조 시 주조압에 의한 매몰재의 파괴를 방지할 뿐만 아니라 주형(mold cavity)내의 가스가 잘 배출될 수 있도록 하기 위해서이다. ■ Casting ring 상단과의

  리포트 | 25페이지 | 15,000원 | 등록일 2010.10.02

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