"Metal mold" 검색결과 161-180 / 289건

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  [교양] 마그네슘 합금

  Comparison of the density among magnesium and other metals (2) 비강도 (Specific strength) 비강도 (Specific ... 응고/ 반 용융 성형에 의한 방법 (3) 고온에서의 고상 성형 법 용해·주조에 의한 방법에는 대표적으로 사형·금형주조법 및 다이캐스팅법이 있고, 반 용융 성형법 으로서는 Thixo molding법이

  리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.04

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  [재료공학]응고실험 결과레포트

  ->폴리싱 (카펫) 알코올 베이스에 diamond가 미량 첨가된 주사기를 통해 폴리싱에 사용하게 된다. mold는 바짝 건조 시켜서 (섭씨 200도) 사용하게 되는데 mold에 수분이 ... 있게 되면 시편 제작을 위해 물질을 부었을때 수분이 갑자기 온도가 올라가 폭발을 일으킬 수 있기 때문이다. mold에 흰색 이형제를 바르게 되는데 응고시에 mold와 물질이 붙지 ... /college/m_cast/ http://myhome.naver.com/guassxx http://metal.chonbuk.ac.kr/kwseol )

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.19

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  계면활성제 용어 정리 (일반 및 응용제품)

  Metallic Soap Metal Soap 21 급유제 섬유 가공 공정에 사용되는 방사유제, 방적유제, 직물유제등의 총칭 Textile Lubricant 22 기계 연비누 비누소재를 ... Demulsifier Emulsion Breaker 94 응집제 응집을 쉽게 하는데 도움을 주는 약제 Flocculant 95 이형제 플라스틱이나 콘크리트의 형 분리를 잘되게 하는 약제 Mold

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.04

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  반도체PPT

  Package 공정 EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding 검사공정 품질관리 반도체 제조공정에서의 CLASS (1~100 ... Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.07

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  저항, 콘덴서, 인턱터 내용 정리

  Mold 형 탄탈 콘덴서 유전체 2산화 탄탈(Tantal) 전극 금속 탄탈 및 2산화 망간 구조 소결형(.燒結型). ... (Aluminium) 증착 구 조 감이형, Polyester Film에 Aluminium을 증착 (Metalize)한 것을 나선형 으로 감고, 수지도료(樹脂塗料)로 Taping한 ... 특 징 저항기가 체 저항(Solid Resistor)이며, 더욱이 Molding되어 있기 때문에 신뢰성이 높고, 절연성이나 아크(Arc)에 강하다.

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.08.08 | 수정일 2020.01.01

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  고분자막에 관한 내용

  소결막은 mold의 형상에 따라 여러 가지 모양을 갖게 되는데 주로 disc, catridge, fine-bore tube 등의 형태로 제작되고 있다. ... 고분자 powder를 mold 에 넣고 용융점 보다 약간 낮은 온도까지 가열한 후 press로 소결(sintering)하면 두께 100 ~ 500μm의 정밀여과막이 얻어진다. ... 현재 소결막의 재료로 주로 사용되는 것은 ceramic재료,graphite나 metal powder 등이며 고분자 powder도 teflon 등이 사용되고 있으나 그리 다양하지는 못하다

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.23

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  LED 시장 . Package 투자비용 ,Chip제조공정 , 특허현황

  기술 정밀기기 조작 열방출 설계 광확산 렌즈 설계 광품질 분석 설비 Glower Wire saw MOCVD기 Exposure Etching E-beam 증착기 Wire bond Molding ... Business 현 기술 신 기술 목적 Substrate Epi Chip Package Sapphire 기판 SiC 기판(15%) GaN 기판 Patterend Sapphire 기판 Metal

  리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.28

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  The Structure of Package 패키지의 구성 : Silicon chip, Metal support or leadframe, Metal wire,(Solder ball) ... , Adhesive, Molding compound Cu lead frame Die Die attach pad Molding compound Au wire Assembly Process ... Molding 6. Marking 2. Wafer Sawing (Dicing) 3. Die Attach 1. Die Preparation 7. Trimming 8.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  [공학]반도체의 제조공정

  Design 2단계 : Wafer Slicing 10단계 : Etching 11단계 : Ion Implant 12단계 : Chemical Vapor Deposition 13단계 : Metal ... : Electric Die Sorting 7단계 : Photo Resist Coating 8단계 : Stepper Exposure 9단계 : Develop Bake 18단계 : Molding ... 만듬 Gas간의 화학반응으로 형성된 입자들을 wafer 표면에 증착 하여 절연막이나 전도성막을 형성 Manufacture process of Semiconductor 13단계 : Metal

  리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.04.17 | 수정일 2022.03.09

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  Steinway & sons HBR case

  Piano making operations : assemble the wooden parts and the metal parts. ... instead of automation - Natural aging of wood for best sound quality - Manual shaping with holding in molds

  리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.20

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  국제갤러리를 다녀와서

  and molded plywood, 86x50x70cm Compas Desk, 1954, bent steel, metal and wood, formica, 73x140x66cm Stool ... Universitaire d-Antony Antony Bookcase, 1954, bent steel and wood, 296x37x66.5cm Antony Chair, 1954, metal ... 32x41.5cm Bed with built-in swiveling tray, 1954, bent steel and wood, 26x190x80cm Potence, c. 1950, metal

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.13

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  전자패키징기술의 최신동향

  미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술 , Flip chip 기술 , 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 ... 구자명 , “ 플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술 ” ; Journal of metals and alloys bondable by ultrasonic vibration 반도체 패키지의

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  세라믹의 개요

  Die Opening의 형상에 따라서 원형 또는 사각의 Tube를 성형 사출성형 (Injection Molding) . ... 【가공공구】 다이아몬드 공구를 사용하며 결합방식에 따라 Resign, vitros, Metal 전착으로 나누어 진다. 【 가공방법】 가공 시 고열이 발생되므로 냉각수 공급을 충분히 ... (파스칼의 원리) 밀도가 균일하다. ▶ 금형(Mold) 소성 후 원하는 규격을 얻기 위하여 소성시 발생하는 수축율을 감안하여 제작하여야 한다.

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.29

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  [반도체]반도체공정과 관련된 ppt자료

  Package 공정 EDS test → Sawing →Die Bonding → Wire Bonding →Molding 검사공정 ..PAGE:5 Epitaxial Silicon Wafer ... Molding →연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다. ..PAGE:19 품질관리 반도체 공정에서의 Class ( 1~100 ... Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization

  리포트 | 23페이지 | 10,000원 | 등록일 2006.08.08 | 수정일 2017.10.10

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  IC PACKAGE

  봉지를PLASTIC, CERAMIC, METAL 로 하나 일반적으로 PLASTIC 이 대부분임. ... 윗면에는 CHIP 을 부착 시키고, MOLD 수지로 SEALING. 200 PIN 이상의 PKG에 사용하며, QFP 보다 실장면적이 작고 LEAD 불량이 적으나 200 PIN 이하에는

  리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.12

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  [전자공학]ELECTROFORMING기술을 이용한 신재료 개발 및 응용

  응용사례(1) - Metal-mask Metal-mask는 패키징 공정에서 사용되는 마스크로서 기판위에 마스크를 놓고 솔더페이스트를 마스크위에 도포 후 스퀴징(squeezing)을 ... Electroforming에서 사용되는 기판은 보통 mandrel이라고 명칭 지어지며 mandrel은 주조에서 mold와 같은 개념으로 쓰인다. ... LIGA process는 리소그래피공정과 도금공정, 주형공정이 일괄적으로 이루어지는데 쉽게 설명하면 micro-molding을 이용해서 micro-device부품을 제조할 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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  주조공학

  (손 조형), machine molding(기계조형)에 의해 주형을 준비하고 주형과 중자의 합형 (5) Melting : 장입 계산에 의해 지금을 배합하여 용해 Molten metal ... )를 고려하여 목재, 금속 또는 수지로 제작 (3) 주물사의 조제 : 적절한 입도, 종류의 사립, 점결제, 첨가제를 최적조건에 의해 배합 (4) 조형 : 주형과 중자를 hand molding

  리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.21

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  복합재료 실험

  Redirect=Log&logNo=10015484072 (개인블로그) - http://metal.flash21.com) ... 복합재료의 제조방법 1) 진공백 성형(Vacumm Bag Molding) - 백(Bag) 성형의 일종으로 웅형 또는 자형의 어느 것 중 한편을 사용하여, 표면 에 적층 성형 재료를 ... 오토클레이브안에서의 구조 2) RTM(Resin Transfer Molding) - 원하는 형상의 금형 안에 보강섬유 프리폼(preform)을 넣고 주입구를 통하여 수 지를 금형 안에

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.21

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  [기계공작법]RP(쾌속조형법+RT,RM)

  조형, investment shell 을 제작하여 metal casting 용으로 사용 ⑥ 3D Printing 장비로 ceramic/metal mold를 조형, 이를 direct ... 그리고 SLA를 출시한 3D Systems사의 inject mold 혹은 thin metal stamping용 Direct AIM(ACES Injection Molding) tooling ... metal casting 에 직접이용 ⑦ 이 밖에, SLS를 상업화한 DTM사의 R.T., laser sintering 기법을 개발한 독일의 EOS사의 metal sintering,

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.07.10

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  복합소재를 이용한 핸들 설계

  진공흡입 주조법(Vacuum infiltration casting), 액상 융착법(liquid metal pressing) 등이 있다. ... ), 압축성형법(Compression Molding), 필라멘트 와인딩(Filament Winding), SMC성형법(Sheet Molding Compound) 또는 BMC성형법(Bulk ... Molding Compound), RTM 성형법(Resin Transfer Molding), 인발 성형법(Pultrusion), 열프레스 성형법 등이 있고, 금속 복합재료의 성형방법으로는

  리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.20

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