"BGA board assembly" 검색결과 1-10 / 10건

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  Ball Grid Array 보드 어셈블리의 동적굽힘 신뢰성에 미치는 언더필의 영향

  한국재료학회 장재원, 방정환, 유세훈, 김목순, 김준기

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  SMT 표면실장기술

  assembly c ▶ Reflow 온도 Profile 승온부 – 상온에서 예열온도까지 가열. ... 그래서, 평면접촉, 볼 배열(BGA, Ball grid array), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다. ▶ IMT는 PCB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치된 ... ▶ 표면 실장 기술 (surface mount technology, SMT)은 인쇄회로기판 (PCB, Printed circuit board)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면실장부품

  리포트 | 25페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.10.15 | 수정일 2015.10.15

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  Package Treand와 접착제

  circuit board) 및 polyemide film를 사용함으로써 assembly 공정에서 Trim, form, plating 공정을 없애고 ball placement 공정 ... BGA), SBGA(Super BGA), BGA(micro BGA) TBGA(Tape BGA) 등이 있으나 PBGA(Plastic BGA)는 다른 종류의 infrastructure를 ... Ball pitch를 줄인 변형으로 micro BGA나 Flip chip을 이용한 tape BGA 등의 새로운 제품이 소개되고 있고 현재 사용되고 있는 BGA 종류는 PBGA(Plastic

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25

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  WLCSP 소개자료-1

  assembly processes. ... WLCSP technology differs from other ball-grid array (BGA) and laminate-based CSPs in that no bond wires ... pattern of bumps or solder balls attached at an I/O pitch that is compatible with traditional circuit board

  리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.18

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  삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

  협의의 패키징은 반도체 Chip과 Substrate를 연결하는 단계를 의미하는데, Substrate와 Main Board를 연결하는 Assembly도 광의의 패키징에 포함시키기로 하였다 ... )-Package Substrate(BGA)"의 단계를 거치고 있다고 할 수 있다. ... FBGA(Fine pi Board는 전자 제품 회로부의 Base를 이루는 PCB를 의미하며, PC의 Mother Board나 휴대폰Main Board등이 여기에 해당된다.

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

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  반도체공정 (Packaging)

  이 테잎과 릴의 형식은 2nd level assembly를 위해 사용되어진다. ... Figure 3.1 Chip on board (COB) 4. ... BGA는 지금 현재 fine-pitch-per4

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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  반도체 패키지공정

  또한 패키지 크기로 볼 때 313핀 BGA 패키지는 304 핀 PQFP 패키지에 비해 약 50% 보드면적에 해당한다. ... ) Bare Chip을 PCB나 Flexible Board에 직접 장착한 후 Wire Bonding, Encapsulation을 하는 것 SMART Card나 IC카드 등. ... 용어설명 Assembly : 소자의 가공이 끝난 Chip(Die or Pellet)을 Wafer 상태에서 하나씩 잘라내어 외부에 노출되지 않게, Set에 적용하기 쉽도록 일정한 형태로

  리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  Assembly과정에 의해 완성된 반도체 패키지는 실리콘 칩을 외부의 열과 습기,기계적 하중으로부터 보호하고 칩의 신호를 메인 보드까지 연결하는 전기적 통로를 제공함. ... BGA -표면실장패키지, 대기업들이 초창기에 Ceramic BGA를 주로, plastic BGA 부수적으로 사용하였음. ... 총 보드면적을 고려할 때, 사이즈 감소는 50% 감소 될 수 있다.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  RF PCB 제조기술3

  IC package의 형태상 분류 및 Assembly 방법에 따른 구분 IC pakage (반도체의 형태상 분류) Discrete (부품실장 다리를 가진제품) SMD (Surface ... BGA , Ceramic BGA , Plastic BGA로 구분됨 - 부품의 실장 면적을 줄이고, 외부 단자가 없어 노이즈에 강한 특성을 가짐 - Chip보다 Substrate PCB의 ... TCP (Tape carrier package) Substrate용 원자재가 Flexible로 제조된 package * COB (Chip on Board) - Substrate 기판이

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  [경영관리] 삼성전자의 DFE

  초절전 기능이란, 메모리를 제외한 CPU/칩셋/옵션보드/HDD/CD-ROM 등 컴퓨터의 거의 모든 부분의 전원이 초절전 상태에서 OFF되어 컴퓨터의 전원을 끈 상태와 비슷하게 전력을 ... -Wafer Level CSP(Chip Size Package) & μ-BGA(Ball Grid Array) 개발 반도체 제품의 회로를 보호하고 전기전도도 향상을 위해서는 보호막 성형공정과 ... 전과정평가를 수행할 수 있는 기반을 구축하겠습니다. 2000년도에 제품설계 초기단계에 제품의 조립성, 분해성, 재활용성 및 서비스성을 평가할 수 있는 DfA/D/R/S(Design for Assembly

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.01

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