"Copper electroplating" 검색결과 1-19 / 19건

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  One‑step copper electroplating of carbon nanotube buckypaper using optimized electrolyte with additive chemicals

  Therefore, CNT materials have been electroplated with copper to achieve lighter conductors. ... Furthermore, the effect of hydrochloric acid in the electrolyte on the electroplating of CNTBP is observed ... In this study, CNT buckypaper (CNTBP) is fabricated using a multi-walled carbon nanotube and copper electroplated

  논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2023.12.18

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  전기 분해와 도금 실험 예비 레포트

  . · 전류 : 환원전극 → 산화전극 (4) 전기분해에 의한 반응의 예 : 전기 도금(전극의 표면에 대한 금속코팅 = electroplating), 전기활성물질(electroactive ... 시약 & 기타 (1) 구리전극 1.0cm×7.0cm (2) 탄소 전극 (3) 유리관(직경 약 10mm, 길이 약 5cm로 양쪽이 뚫린 것) (4) 황산구리(Copper(II) Sulfate

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.04.28

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  전지박(Copper Foil) 공장 건축 개관 (개요)

  목 적 목적 및 제약 조건 EV 向 베터리用 전지박 (Copper Foil) 제조 설비 건설에 있어 , 일반적인 산업 설비와 대비되는 차이점 및 프로젝트 수행 중 실제 봉착했던 사안들을 ... Electroplating 을 위해서는 교류 (AC) 전류를 직류 (DC) 로 변환 필요하므로 , 이를 위한 Rectifier 및 전력 전송용 Bus Bar 필요 .

  리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.05 | 수정일 2023.06.18

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  Asymmetric FCCL (PCB) 상세소개 자료

  . ▷ Printed Circuit Board (PCB) Heard PCB ⇒ Soft PCB = Flexible Copper Clad Laminate Flexible Copper ... PI Film PI Film Cu PI Film Cu Cu Sputtering Electroplating 0.2㎛ 5~8㎛ 0.2㎛ Electroplating process is very ... ▷ Key factors for price application • Adhesive strength between Copper foil Polyimide Film • Width of

  리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.10.20

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  3D패키지용 Via 구리충전 시 전류밀도와 유기첨가제의 영향

  According to the variation of the plating current density, the deposition rate during Cu electroplating

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  ECR plasma로 전처리된 Cu seed층 위에 전해도금 된 Cu 막에 대한 Annealing의 효과

  한국재료학회 한국재료학회지 이한승, 권덕렬, 박현아, 이종무

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  미세 배선 성형을 위한 전주용 동도금액의 특성

  한국재료학회 한국재료학회지 박해덕, 장도연, 강성군

  논문 | 13페이지 | 4,500원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범프 도금에 미치는 전해조건의 영향

  Micro-sized bumps on a multi-layered build-up PCB were fabricated by pulse-reverse copper electroplating ... of the electroplating properties, including the roughness, yield strength and grain size. ... The micro-bumps thus electroplated were characterized using a range of analytical tools that included

  논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Pulse-reverse도금을 이용한 다층 PCB 빌드업 기판용 범프 생성특성

  Micro-scale copper bumps for build-up PCB were electroplated using a pulse-reverse method. ... of the electroplating properties of the bump shape, roughness and grain size. ... The electroplated micro-bumps were characterized using various analytical tools, including an optical

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  화공실4 예비 전기도금

  실험은 이 중 전기 도금을 사용하여 Carbon sheet에 Copper를 도금 해본다. ... 전기도금 (Electroplating) 전기 분해에 의한 전착을 이용하여 음극 물체의 표면을 금속 박층으로 감싸는 것으로, 이번 실험에서는 액체에 용해되어있는 물질을 전류를 사용하여 ... 참고 문헌 Elements of Physical Chemistry 4th edition, Peter Atkins, Oxford, pp240~244 Electroplating Engineering

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.11

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  No.62 Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating

  실험 제목 Chemical Method에 의한 박막 증착 중 Electroplating 2. ... 피막이 지극히 얇고, 약하기 때문에, 이것을 보호하는 피막이 필요하다. ◎ 구리도금(Copper Plating) - 구리는 공기 중 변색하기 쉽지만 열 및 전기전도도가 양호하고 연하여 ... 유산지, 약수저, 절연제(RTV고무), 유리막대, 황산구리, 에틸알코올, 황산, 마운팅 재료(레진, 하드너), OHP 필름2장 ※ 실험 원리 및 배경 ※ ◎ 전기도금[電氣鍍金, electroplating

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24

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  쾌속조형기(Rapid prototyping system)-electroforming

  구분 전주(Electroforming) 전기도금(Electroplating) 두께 수㎛~수십㎜(Foil~Bulk) 0.1~0.3㎜(SRI-Tech제품) 0.1~30㎛ (Coating ... 낮다 높다 (4) 전기주조에 쓰이는 금속 및 합금 (5) 전기주조 시 일반적인 Ni, Cu 및 Fe 도금액 조성 -생략 Metals Alloys Nikel Nikel-cobalt Copper

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.28

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  표면처리 - 구리합금도금

  구리 합금도금 (Electroplating of Copper Alloys) INTRODUCTION INTRODUCTION 합금도금 : 합금도금은 장식도금으로의 장점으로 인해 여러 분야에서 ... -Antique Copper. D. -Antique Bronze. E. -Dull Gold. F. -Dull Nickel. G. -Dull Copper. H.

  리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.05

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  화학 환원 도금

  필요한 Circuits는 Electroplating에 의해 지정된 Conductor 치수만큼 형성될 것이다. (2) 반응식 Pd CuSO₄+2HCHO +4NaOH--------> Cu ... Low(EC-2077)/Medium/Heavy(EC-2011) Deposition Copper로 나누어지며, 무전해 입자의 조밀도 및 균일성을 크게 증강시키어 개발한 공정임. ... Filtration : 용액 속의 불순물 (미립자 = Particulate Matter)을 걸러내기 위해 실시 이러한 분진들은 공장의 더러움 (먼지), Rack으로부터 떨어지는 Copper

  리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.14

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  Stress Changes of Nanocrystalline CoNi Films Electrodeposited from Chloride Bath

  University Gyeonggi Techno Park, Ansan, 426-901, South Korea www.microbiochip.com www.microbiochip.com Electroplating ... Electrodeposition Application of electrode and electroless deposition Recent Applications ULSI Application Copper

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.25

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  미국의 유해폐기물 분류 및 확인체계

  및 슬러지 Acid plant blowdown sluge 슬러지 슬러지 대기오염방지에 의한 슬러지 목재방부 무기화학 유기화학 살충제 화학 정유 피복 주물 및 제철 Primary Copper ... Primary Zinc Secondary Lead 폐기물 상태 배출원 (원문)k리스트 종류 2-1-2 F리스트(비특정 배출원) 사용후 버리는용매(Spent Solvents) 전기도금폐액(Electroplating

  리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.05

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  [폐기물처리공학]미국 유해폐기물 분류및 확인체계

  및 슬러지 Acid plant blowdown sluge 슬러지 슬러지 대기오염방지에 의한 슬러지 목재방부 무기화학 유기화학 살충제 화학 정유 피복 주물 및 제철 Primary Copper ... Primary Zinc Secondary Lead 폐기물 상태 배출원 (원문)k리스트 종류 2-1-2 F리스트(비특정 배출원) 사용후 버리는용매(Spent Solvents) 전기도금폐액(Electroplating

  리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.28

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  [반도체] 반도체 동향과 새로운 기술의 개발

  그러나 Copper를 배선 재료로 사용할 경우 기존의 식각 방법은 Copper할로겐 화합물의 휘발성이 낮기 때문에 부적합하다. ... 증착하는 방법도 이전의 PVD(Physical Vapor Deposition)에서 CVD(Chemical Vapor Deposition) 그리고 EP(ElectroPlating)로 ... 최근 활발히 연구되고 있는 electroplating(EP)은 high aspect via의 void-free filling은 물론 증착 속도가 빠르며, impurity level이

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.13

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  [다공성 실리콘] 전기화학 에칭으로 생산된 다공성 실리콘의 조직성과 광학적 성질

  반대로 금속 및 반도체 담체를 (광)전기화학을 이용on)는 step coverage가 좋지 않고, 적당한 Copper CVD precursor가 개발되어 있지 않기 때문에 Copper ... 최근 활발히 연구되고 있는 electroplating(EP)은 high aspect via의 void-free filling은 물론 증착 속도가 빠르며, impurity level이

  리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.15

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