"Electroless Ni/Au" 검색결과 1-14 / 14건

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  PCB 표면처리와 Pb-free 대응

  ENIG ( Electroless Ni / immersion Au) 4. Immersion Ag 5. ... Immersion Tin 6.Electroless Nickle Electroless Palladium Immersion Gold

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.27

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  Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프린트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구

  한국재료학회 나재웅, 손호영, 백경욱, 김원회, 허기록

  논문 | 11페이지 | 4,200원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

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  Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험

  electroless nickel /immersion gold (ENIG) 증착 층 두께의 단면 모식도 실험 배경 실험 방법 실험 목적 실험결과 실험 결론 실험 일정 참고문헌 실험 ... Sn-3.5Ag 실험 배경 실험 방법 실험 목적 실험결과 실험 결론 실험 일정 참고문헌 Electroless Nickel Immersion Gold 일반적으로 Immersion Gold ... Ka 12.50 2.235 1.794 1.905 wt.% Ag La 3.90 1.250 0.327 0.590 wt.% Sn La 5.13 1.433 0.373 0.740 wt.% Au

  리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.11

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  무전해 도금 방법

  + + Ni → 2Au + Ni2+ Ni → Ni+2 + 2e Au+ Au+ Au+ Au+ e e e e 2Au + 2e → Au Au+ Au+ Au Half-reaction E0 ... , V Au+ + e- → Au +1.692 Ni2+ + 2e- → Ni -0.257 표준환원전위 • 치환 도금 무전해 도금의 종류 • 열분해도금 -귀금속이온을 티탄 등 산화피막이 ... 무전해 도금의 종류 • 무전해 도금(electroless plating) 전기적 에너지를 사용하지 않고 환원제가 함유된 수용액에서 금속 ion의 촉매적 환원으로 금속을 석출시키는 것을

  리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.15

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  Stress Changes of Nanocrystalline CoNi Films Electrodeposited from Chloride Bath

  /Au by Electroless Plating Advantages •Low production cost • Suitable to large scale plating • rapid ... plating • Adhesion • Uniformity • Reliability • Reproducibility Advantages and Disadvantages Electroless ... www.microbiochip.com www.microbiochip.com Electroplating / Electrodeposition Application of electrode and electroless

  리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.25

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  Electroless nickle-phosphorus plating on SiCP/Al composite from acid bath with nickel activation

  , 진공 증착 도금 – 치환도금, 화학 환원 도금 무전해 도금액의 구성 성분 ; 주성분 (금속염, 환원제) 보조성분 (착화제, 촉진제, 안정제) Catalytic surface (Au ... plating Electroless plating process Nickel activation ; 비전도성 표면을 활성화하기 위한 것으로 후 처리에 필요한 촉매특성을 개선하기 위함 ... 사용 (공업적으로 대량 사용 된 시초 – 국내) 1983년대 ; 무전해 니켈 도금의 수요가 서서히 증가 1990년 초 ; 메모리 하드디스크, 전자산업부품의 발전으로 급격히 발전 Electroless

  리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.25

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  FPCB

  Electroless Ni/Au Plating (무전해금도금) ▶ 치환형 도금 - 두께 0.08 ~ 0.12㎛ 가 일반적인 한계 - 소지 금속과 용액속의 금속이 교-- ... 모든 RF 파트의 입력단과 출력단을 50옴으로 통일한다면 특별한 임피던스 정합 도금 반응 촉진 ▶ 화학동 도금의 초기 반응 속도 향상 ▶ 동박면과 도금면간의 밀착력 증진 ♦ Electroless

  리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.17

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  무전해 니켈 도금 기술

  Ni/Au 무전해 니켈/금도금 기술 개발에 관한 연구 Process type Chemical Composition Temp. ... Plating Technique on Electroless Ni Hyung-Bum Kang 30 June 2008 환원제 욕의 특징 석출물의 특징 비고 차아인산 나트륨 산성욕(pH4 ... : 5~7% 전기저항이 크다 내마모성 내열성이 우수 욕이 불안정 가격이 비싸다 무전해 니켈 도금의 종류 성분 약품 작용 비고 니켈염 황산니켈 (NiSO4) 초산니켈=아세트산니켈 Ni

  리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.07.25

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  전자 패키징 기술의 연구

  /Cu, Electroless Ni plating 등이 있다. ... plating의 방법으로 Ni을 도금하고, wetting agent로는 Au layer를 사용하여, 저가이며 안정성이 높은 UBM층을 형성할 수 있다. ... 이 중 Electroless Ni을 이용하여 UBM층을 형성할 경우 다른 공정과 달리 photolithograph 공정 없이 Al pad 위에 zincate 처리를 하여 electroless

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  무전해금도금

  이 방법을 적용할 수 있는 금속은 촉매성이 강한 주기율 8족금속(Ni, Co, Pr등)과 이들을 주체로한 합금, 촉매성은 약하나 비교적 높은 전위를 가진 Ib 금속(Cu, Au, Ag ... 무전해금도금 (electroless gold plating) 1.무전해도금의 개요 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. ... 무전해도금이라고 하면 미국에서는 electroless plating 이고, 금속이온이 있는 용약 중의 환원제에 의해서 물건 위에 금속이 환원속출되는 도금을 말한다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.12 | 수정일 2023.02.11

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  무전해도금

  Ni, Cr, Ag, Au, Zn, Sn등 금속 빠르다 30~60℃ 간단 길다 도금조, 정류기, 여과기 나쁘다(돌출부 두껍고 함몰부 얇다) 많다 낮다 좋다 크다 싸다 Cu, Ni, ... 무전해도금(無電解鍍金, electroless plating) 1.이론 1)무전해도금의 정의 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 ... 예)Ni2+ + H2PO2- +H2O → Ni + H2PO3- + 2H+ Ni 이온을 포함한 용액으로 니켈염(Ni-구연산, Ni-주석산)을 주로 사용하고 환원제로는 차아인산(H2PO2

  리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.15

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  제전, 도전사 섬유제품 개발현황과 제품화 기술

  Target 재질로는 Cu, Al, Ni, Cr, Ag, Au, Pt등 대부분의 금속물질과, Ti합금, 금속화합물도 사용할 수 있다. ... min정도의 복사열을 발생하는데, 최근에는 저온 고속 sputter 장치가 개발되었다. → 8000Å/min Sputting공법에서 사용되는 Dry Process는 wet process (Electroless

  리포트 | 37페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.25

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  [재료]연성인쇄회로기판(FPCB)

  . ㈁ 무전해 동도금 ( Electroless Copper Plating ) ☞ 무전기분해 동도금 공정으로 Chemical(화학) 또는 Catalyst(촉매)도금이라고 하며 Hole ... 동박은 제거할 수 있으나 Dry Film은 제거 할 수 없음 ㈂ 박리 (or 박피 : Stripping ) ☞ 부식방지막 역할이 종이하게 해주기 위해 노출된 동 표면에 땜납이나 Ni ... /Au(니켈/금), Preflux 등을 코팅하는 공정으로 종류로는 HASL, 무전해 금도금, OSP, 전해 금도금, 무전해 석도금,무전해 은도금 등이 있다. (10) 후가공( Guide

  리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.12.21

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  [섬유, 전자파] 전자파 차폐섬유

  Target 재질로는 Cu, Al, Ni, Cr, Ag, Au, Pt등 대부분의 금속물질과, Ti합금, 금속화합물도 사용할 수 있다. ... 1000(양막) 1000(양막) 1000(양막) 표면저항 10-1 5×100 1.5×101 8×100 전자파Sheld 성자계500MHz (db) 35 35 31 34 ● 무전해도금법 (Electroless ... 주름회복성도 나빠서 의복으로는 거의 사용되지 못하고 특수 작업장의 벽지나 작업대판 등의 용도에 일부 사용되고 있다. (4) 도전성 수지 코팅법 은(Ag), 구리(Cu)이나 니켈(Ni

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.15

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