Cu 전기도금 시 전류밀도,Chloride,온도,Bubbling 효과 실험

목차

1. 서 론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결 론
REFERENCES

본문내용

전기 도금이란 전기분해의 원리를 이용하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막으로 덮어씌우는 방법으로 물질의 표면을 매끄럽게 하고, 쉽게 닳거나 부식되지 않도록 보호한다.
전기도금은 다양한 산업에서 기능적 용도와 장식적 용도로 사용되고 있으며, 그것은 사물의 가치를 높이거나 외관을 개선시킬 수 있다. 예를 들어 보석은 금도금이 되는 경우가 많고 은기류는 보다 저렴한 금속에 은을 도금하여 만들 수 있다. 이 기술은 은도금 식기류에 사용된다. 아연이나 주석으로 도금하면 부식을 방지할 수 있고 강철로 된 자동차 범퍼의 경우 니켈과 크롬으로 순서대로 도금함으로써 단단하게 만들 수 있다.

<중 략>

CuSO4 ∙5H2O 도금 용액 1.5L를 합성하여야 한다. 용액 1L당 240g이므로 1.5L를 만들기 위해서는 360g을 첨가하여야 한다. H2SO4는 밀도가 1.84g/㎤ 이고 H2SO4 용액 1L당 50g 이므로 1.5L를 만들기 위해서는 75g을 첨가하면 된다. 그러나 H2SO4가 액체이기 때문에 질량을 부피로 환산하여 첨가해야 한다.
(밀도=질량/부피)
부피 = 75g/1.84g/㎤
위의 식을 이용하면 40.76㎖을 첨가하면 된다. 용기에 용해과정에서 부피가 약간 변할 수가 있기 때문에 우선증류수 900cc를 넣고 CuSO4 ∙5H2O와 H2SO4를 잘 저어 주면서 충분히 용해시킨 후 증류수를 더 첨가해 1L를 맞춘다.

<중 략>

도금 효율을 계산하는 방법으로는 KS D 0246「도금 두께 측정 방법」에 따라 현미경으로 관찰하여 측정하거나, 질량의 차이를 이용하여 Paraday's Law식에 대입하여 두께를 측정하는 방법이 있다. 그리고 Paraday's Law식은 시간을 Sec를 기준으로 하여 쿨롱을 이용하지만 좀 더 현실적인 시간을 Hour를 기준으로 하는 암페어를 이용하여 계산하는 방법도 있다.

참고 자료

한국도금(주), http://www.hkkorea.kr/
이성원, 「도금기술(전기도금)」, 세화사
한국 표준 협회 KS 규격 : KS D 0246 「도금 두께 측정 방법 : Methods of thickness test for metallic coatings」
염희택, 이주성, ‘도금 · 표면처리’, 문진당
C.M Whelan, M.R. Smyth and C.J. Barnes, J. Electroanal. Chem. 441, 109 (1998)
A. Kudelski, M. Janik-Czachor, J. Bukowska, M. Dolata and A. Szummer, J. Mol. Struct. 483, 245 (1999)