PVD방법(열 증발법, 전자빔 증발법, 스퍼터링 법)

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"PVD방법(열 증발법, 전자빔 증발법, 스퍼터링 법)"에 대한 내용입니다.

본문내용

PVD란? (물리적 기상 증착법)
(Physical Vapor Deposition)
- 증착하고자 하는 금속을 진공 속에서 기화시켜 방해물 없이 기판에 증착하는 방법
(Deposition (증착)이란 웨이퍼 위에 얇은 박막을 덮는 것을 의미)

PVD
열 증발법
전자빔 증발법
스퍼터링 법

열 증발법
(Thermal evaporator)의미
진공Chamber 속 고상 및 액상의 증발 사료(재료)를 기상으로 증발,
증발된 사료는 기판으로 이동하여 응축과정을 거쳐 증착(주로 단원소 물질)

전자빔 증발법
(E-beam evaporator)의미
증발금속을 이온화 하여, 양자 간의 고전압을 이용한 진공 증착법, 열 대신 전자를 이용하여 증착

참고 자료

없음

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