Photolithography 결과보고서

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1. 실험제목 : Photolithography

2. 실험날짜 : 2020-05-29

3. 실험목적
Photolithography의 원리와 공정 과정에 대해서 이해한다.

4. 시약 및 기기
Si wafer, SU-8(Negative PR), SU-8 Developer, 비커, 일회용 피펫, Hot plate, Mask

5. 실험방법
그림1. 실험 과정

① 웨이퍼 표면의 입자 문제뿐만 아니라 유기물, 이온, 금속 불순물의 오염을 막기 위해 화학적으로 세척한다.

② 웨이퍼에 PR을 도포한 후 Spin coating 과정을 진행한다.

③ PR Coating 후에는 감광제에 남아있는 유기 용매를 제거하고 접합을 향상시키기 위해 건조 과정인 Soft bake를 실시한다.

④ 감광막에 빛을 조사하여 패턴이 형성되도록 하기 위한 과정이다. 원하는 패턴이 형성된 Mask를 기판과 Contact하고 빛을 조사함으로써 패턴이 형성된다.

참고 자료

박동진, 포토리소그래피 공정과 입자분사가공을 이요한 3차원 미세구조물 제작에관한 연구, 영남대학교 대학원(2005)

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