"Flip chip bonding" 검색결과 41-47 / 47건

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  [공학] 플립칩이란 무엇인가

  플립칩(flip chip) 기술은 크게 두 개 영역에 걸쳐 적용되고 있다. ... Flip-Chip 플립칩 패키징(Flip-chip packaging)은 원래 IBM 이 30 년 전 도입한 것으로 새로운 기술은 아니다. ... 이 기술은 솔더범프를 사용하는 것으로 보통 C4 (controlled-collapse chip connection)기술로 잘 알려져 있다.

  리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

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  LCD발광효율을 높이는방법

  발광효율을 높이는 방법 ■ 효율을 높이는 플립칩(flip-chip) 방식 기존의 LED가 소자 위쪽으로 빛을 내는(top emitting) 것과는 달리 플립칩 방식의 LED는 기판인 ... bonding)에 의해 흡수되어 빛의 손실이 발생한다. 　 ... 빛의 추출 효율 측면에서 살펴보면 위쪽으로 빛을 내는 방식의 기존 발광소자에서는 빛이 발광층에서 위쪽으로 나오는 동안 투명전극이나 접합패드(bonding pad), 전극 연결부(wire

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.14

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  [공학]LED의 특허분쟁 및 개발

  위의 조건을 충족시키기 위해 현재 널리 사용되고 있는 것이 플립칩 (flip-chip) 방식이다. ... pad), 전극 연결부 (wire bonding)에 의해 흡수되어 빛의 손실이 발생한다. ... 둘째는 청색 LED를 광원으로 사용하여 황색 형광체를 여기시킴으로써 백색을 구현하는 방법을 들 수 있는데, 이 방법은 발광 효율이 우수한 반면, color rendering index

  리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.12

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  [재료,금속] solder(땜납)

  기판으로 하는 패키지 형태로, chip의 연결은 flexible과 마찬가지로 TAB, wire bonding, flip chip 등이 적용된다. 3)leadframe type & ... 형태는 flip chip package 또는 wafer level package로 규정할 수 있다. ... 그밖에도 많은 형태의 CSP가 있으나, flip chip 형태에 가장 가깝고, 공정단순화에 미치는 영향이 가장 큰 형태는 chip process를 적용한 WL-CSP라 할 수 있겠다

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19

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  [재료공학] LTCC-MCM에 대하여

  chip)을 접속하며 배선밀도가 가장 높아 생산코스트가 높은 것이 특징이다. ... Module) 의 개요 각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다. ... 수동소자 내장화와 다수의 Bare Chip 을 실장하고 이들 배선을 Compact화 시킴으로써 주어진 한계공간 내에서 여러 기능을 하나의 Module로 복합화 MCM (Multi-chip

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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  [신소재공학] LED

  Flip chip LED 빛의 추출 효율(extraction efficiency)을 살펴보면 기존 발광소자의 위쪽으로 빛을 내는 방식은 빛이 발광층에서 위쪽으로 나오는 동안 투명 금속이나 ... 또한 1개의 페키지에 적색, 녹색, 청색 chip 복수개를 배치하여 2색 이상의 광을 얻을 수 있어 다양한 색설계가 가능하다. 2 저소비전력 LED의 소비전력은 종래 사용된 텅스텐 ... Chip 상태에서의 청색 전계 발광 위와 같은 공정을 거쳐 제작된 청색 또는 UV LED chip을 그림 7.에 나타내었으며, 그림 8.의 n-bondpad와 p-bondpad에 전압을

  리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.01.27

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  [조명용 LED기술]질화물 반도체를 이용한 차세대 조명용 백색 LED 기술

  위의 조건을 고려하여 등장한 새로운 방식의 발광소자가 플립칩(flip-chip)방식을 이용한 발광소자이다. ... 빛의 추출 효율(extraction efficiency)을 살펴보면 기존 발광소자의 위쪽으로 빛을 내는 방식은 빛이 발광층에서 위쪽으로 나오는 동안 투명 금속이나 결합 패드(bonding ... L= luminous flux/input electrical power = =ext , 여기서 Kmax=683(max) C.

  리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.29

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