"Flip chip bonding" 검색결과 21-40 / 47건

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  Stud bump flip chip

  /assembly/flip-chip.asp? ... 사진출처 : http://www.semipark.co.kr/semidoc/assembly/flip-chip.asp? ... 이미지 출처 : http://www.semipark.co.kr/semidoc/assembly/flip-chip.asp?

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.09.07

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  전자패키징기술의 최신동향

  미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술 , Flip chip 기술 , 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 ... Chip 기술 저가형 Flip Chip 기술 개발 저가형 flip chip bump 기술과 flip chip on organic substrates 기술이 복합된 direct chip ... attach(DCA) 기술이 매우 중요함 Flip Chip 기술 저가형 Flip Chip 기술 개발 저가형 flip chip bump 형성기술과 이를 이용한 interconnection

  리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

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  전자 재료에 대한 조사

  Package안 내부에는 칩과 리드프레임이나 PCB와 연결되어있는데 이 연결의 종류에는 wire bonding, tab bonding, flip chip bonding 3가지의 기술이 ... Flip chip bonding은 이 방법은 웨이퍼 칩에 solder bump를 증착시키고, reflow 솔더링 공정으로 솔더의 형상을 구형으로 만든다. ... Flip chip은 reflow soldering 공정을 이용하여 solder bump를 접합하므로 자기정렬 효과를 얻을 수 있으며, chip 내부 회로에서 pad의 위치를 필요에

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.06

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  반도체공정 (Packaging)

  연결을 좀 더 넓은 pitch로 flip chip을 확장한 것이다. ... 구리는 bonding pad의 lead 같은 형태로 식각되어 있는데 이것은 회로기판에 붙여질 solder를 위한 outer bond region (OLB)와 chip에 붙을 bump를 ... Tape automated bonding (TAB) Tape automated bonding은 chip carrier로서 plastic tape을 이용한 high-I/O packaging이다

  리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

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  태양전지, LED의 종류 및 원리, 이론 설명

  이를 개선한 것이 Flip-chip LED이다. 칩을 뒤집어서 사파이어를 통해 빛이 방출되게 설계된 칩이다. ... . - Flip-chip LED LED 칩 내부의 활성층에서 빛이 외부로 발산하는 과정에서 수평형 LED는 사방으로 랜덤하게 진행하여 활성층 자체 흡수, 굴절률 차이로 인해 못 빠져나간 ... 또 주입전류가 커질 때, 활성층에서 많은 열이 발생하는데 이전의 Wire bonding type 보다 훨씬 더 열전도율이 좋다.

  리포트 | 7페이지 | 7,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2022.11.21

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  SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향

  플립칩(flip chip) [참고 자료] I. 표면실장기술(SMT) 동향 1. ... 레지스터, 커패시터, 트랜지스터, 코일같은 칩(chip) 부품이나 플랫(flat) 패키지 IC 등의 반도체 소자와 표면실장 대응 스위치, 커넥터 등의 기능부품이 표면실장 부품에 속한다 ... /Flip Chip)혼재 실장을 중심으로 한 실장기술로 대응, 전환하고 있는 과도기라 할 수 있다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10

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  Package Treand와 접착제

  chip과 같은 피접착물에 대한 접착력이 좋아야 하며, die attach의 후공정인 wire bonding의 고온(230C~300C)에서도 좋은 접착력을 유지해야 한다. (2) 점도와 ... Ball pitch를 줄인 변형으로 micro BGA나 Flip chip을 이용한 tape BGA 등의 새로운 제품이 소개되고 있고 현재 사용되고 있는 BGA 종류는 PBGA(Plastic ... 즉 chip위에 chip을 하나더 실장한것으로 거의 같은 chip size의 package안에 기존보다 훨씬 많은 용량을 실장할수 있게된것이다.

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.25

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  삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

  영역 반도체 chip-Substrate-Main Board의 일반적인 패키징 구조와 달리 특수한 구조가 나타나는 패키징의 영역도 존재하고 있다. ... 과거에는 EMC를 이용하여 패키징을 하였으나, 최근에는 반도체 chip의 소형화, 패키징 방식의 변화 등에 따라 액상봉지제의 사용이 증가하고 있다. 2. ... 물론 반도체 chip의 입출력 단자의 크기가 ㎚ 단위가 되는 것은 아니지만, 최근 반도체 성능이 향상되면서 입출력 단자 수가 증가 추세에 있기 때문에 여전히 mismatch의 문제가

  리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

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  Multi Chip Module - D - 대본

  또한, 전용 tool과 tape를 사용하므로 유연성이 부족하고 가격이 높은 단점이 있다. < Wire Bonding 공정 > : Wire bonding은 반도체 chip과 리드를 연결하는 ... : 0단계는 chip 내부의 interconnection 단계 : 1단계는 반도체 chip을 모듈로 패키징하는 단계 : 2단계는 모듈을 PCB 등의 카드(card)에 접합하는 단계 ... 솔더가 장착된 bare chip은 reflow 솔더링 공정으로 기판에 접합시킨다.

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03 | 수정일 2017.02.17

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  LTCC란

  bonding으로 연결 point (납땜) 감소 - Metal core 사용으로 기계적 충격에 강함 ◆ Reduced size - Flip-chip bonding - Embedded ... Flip chip bonding 기술은 CSP (Chip Scale Package) 를 구현하거나 높은 신뢰성을 요구하는 package에 사용되어 질 수 있는 기술로써 최근 RF 분야에의 ... 이 기술은 IC와 module을 연결시켜주는 재료로 Au bump를 이용한 SBB (Stud Bump Bonding) 방법을 이용하므로 미세회로 패턴에 적용이 가능하며, Au bump와

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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  RF PCB 제조기술3

  size로 설계가 가능해짐 -Substrate 상에 chip을 bump로 표면 실장하는 기술을 Flip chip 기술이라고 함 2-5. ... chip 보다 커야하며, 신호 전달 은 gold wire를 통해 이루어 짐 Enhanced BGA - Flip chip IC package와 substrate PCB를 접착하는 방법 ... CSP (Chip scale package) -Chip size와 Substrate size가 같은 package로 substrate에 chip을 실장할 경우 wire bonding

  리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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  Multi Chip Module - D

  material h) Etching Electrical Chip Interconnections Flip chip TAB(Tape automated bonding) Wirebond ... Increase chip density 3. ... Saving the cost 4. Connecting more chips 5.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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  LED에 대해서

  ●Infrared LED chip IRED(Infrared Emitting Diode)을 chip을 뜻하는 것이다. ... 이 칩은 가공되어 IR Emitter, TV 리모컨, 광학스위치, IR LAN, 무선 디지털 데이터 통신용 모듈 등에 쓰인다. ● Visible LED chip VLED(Visible ... Front 공정 - Die Attach : 낱개의 CHIP을 LEAD FRAME에 장착시키는 공정으로 전기도전성 접착제(ag epoxy)를 lead frame에 dotting후 chip

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.20 | 수정일 2023.01.03

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  반도체 패키지

  Chip Bonding 기판 (substrate) Wire Bonding 칩(chip) 칩(chip) 실장 방법에 따른 분류 - 삽입형(THT: Through Hole Type) ... 사업은 반도체 경기와 밀접한 상관관계 최근 고집적화 된 칩의 수요가 증대됨에 따라 패키징 종류 전환 기존 리드(lead) 방식 → 볼(Ball) 방식 반도체 패키징 종류 솔더 범프 Flip ... Wire bonding Molding Trimming Forming Sawing Final Test Packaging 반도체 패키징 재료 에폭시 몰딩 재료 - 가격이 저렴하고 가공성이

  리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

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  LED 원리 및 Technology

  Light extraction efficiency is improved in flip chip desigange of electronics can be integrated into ... Standard chip (drive current 70 mA, 300×300 um2 die). a) b) c) Bond pad Contact frame Surface-Textured ... index) Internal absorption (losses) inside chip geometry of chip Total Efficiency = Internal Eff. ×

  리포트 | 26페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.08.27

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  LED란

  ●Infrared LED chip IRED(Infrared Emitting Diode)을 chip을 뜻하는 것이다. ... 이 칩은 가공되어 IR Emitter, TV 리모컨, 광학스위치, IR LAN, 무선 디지털 데이터 통신용 모듈 등에 쓰인다. ● Visible LED chip VLED(Visi는 ... Front 공정 - Die Attach : 낱개의 CHIP을 LEAD FRAME에 장착시키는 공정으로 전기도전성 접착제(ag epoxy)를 lead frame에 dotting후 chip

  리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.30

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  반도체 패키징

  (FC-PGA 펜티엄 III 550 MHz 칩의 FC(flip chip) 패키징에서 에러, 이 문제는 550 MHz 버전에서만 발생하였으며 비슷한 속도인 500MHz의 버전은 이상이 ... PLCC의 명칭과 닮은 명칭으로 세라믹기판의 네개의 측변에 전극 패드를 붙여 리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip carrier), 패키지가 세라믹이 아닌 ... 플라스틱으로 된 LCC인 PLCC(plastic leadless chip carrier)등이 있는데 이들의 구현을 위해 현재는 주로 패키지의 네 측변으로 부터 J자형 리드가 나와

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06

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  전자 패키징 기술의 연구

  Flip chip bump의 모식도 솔더를 베이스로 한 플립칩은 bonding pad에 솔더를 증착하는 방법으로 많은 방법들이 제시되고 있다. ... ) 단계, 완성된 칩(chip)을 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 카드를 전체 메인보드(main ... z C O N T E N T S z No S u b j e c t Page 제1장 서론 2 1. 전자 패키지(Electro Packaging)란? 2 2.

  리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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  반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

  packages) -array package의 다른 형태 -Fine pitch package와 BGA가 더욱 발전한 형태로, BGA, Flip chip, 기타 Wire bonding ... -lead pitch 0.05”, lead count 8~32 -SRAM chip에 주로 이용, 고체적 패키지임. ... Multichip Modules -Bare IC chip이 하나 이상 Interconnect, package화 됨.

  리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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  영문이력서 예시-반도체 분야

  test Training of micro-system packaging manufacturing process: surface mount technology (SMT), flip-chip ... Packaging Center of Samsung Electro-Mechanics, Korea (Dec 2008-Feb 2009) Research Intern Ultrasonic bonding ... technology with ICA material: investigation of the curing temperature Material characterization: SEM

  이력서 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.19

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