"soldering" 검색결과 1-20 / 502건

• 

  lead-free soldering(무연솔더링) 소개 및 장단점(반도체, mems개론 자료)

  Lead Free Soldering 의 장단점 솔더링이란 용융상태의 재료로 고체를 접합하는 과정으로 솔더링 과정 중에는 많은 공정 제어 인자들이 존재한다. ... 솔더링을 통해 고체 금속과 솔더 사이에 원자간 이동이 발생하는 금속화학적 변화로부터 금속간화합물이 형성되면서 접합이 일어난다. ... 한국생산기술연구원, Pb-Free Soldering 기술 및 공정 설비 도입에 관한 기술 지원, 1) 노희라, 『무연소더와 Cu-Zn 합금 계면에서의 금속간화합물 형성과 솔더 접합부의

  리포트 | 3페이지 | 5,000원 | 등록일 2019.07.02

  다운로드 장바구니
• (주)솔더링기술그룹
  기업보고서

  • (주)솔더링기술그룹 (보고서 6건)

  • 대표자명	조무현	사업자번호	556-81-*****	설립일	-
    기업규모	중소기업	업종분류
    제공처

• 

  (MEMS) Lead free soldering의 문제점 및 해결책

  문제점 Lead-free soldering에 대한 해결책 참고문헌 솔더링은 450℃이하의 낮은 온도에서 솔더를 사용하여 두 모재를 접합하는 방법으로 가전 및 산업계에서의 전자제품에 ... 따라서 값이 싼 Sn1.8Ag와 Sn0.7Cu 솔더링에 대한 기계적 특성 및 열적 특성, reflow와 wave solder 등 각 soldering 방법에 따른 신뢰성 테스트를 통하여 ... 또한, 저온 솔더링 공정이 가능 하므로 전자부품의 열화현상이나 warpage문제를 줄일 수 있다.

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.23

  다운로드 장바구니
• 

  진공용접의 종류 원리 및 장단점 welding, soldering, brazing

  Welding & Brazing & Soldering 1. Welding(용접) Welding(용접)이란 ? ... *Soldering은 융융온도가 450 CENTIGRADE 이하에서 일어나기 때문에 접합강도가 낮은 편이다. ... 이 때 용가재의 용융온도가 450 CENTIGRADE 이상일 때 brazing(경납땜)이라 하고, 용융온도가 450 CENTIGRADE 이하일 때를 soldering(연납땜)이라고

  리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.11.30

  다운로드 장바구니
• 

  soldering 솔더링

  PCB 4) SOLDERING M/C · MANUAL SOLDERING · DIP SOLDERING · WAVE SOLDERING · REFLOW SOLDERRING TYPE DIP ... PCB　上의 SOLDERING 1) FLUX 선택 · ROSIIN계 FLUX · WATER SOLUBLE FLUX · NON CLEANING FLUX · 저잔사 플럭서 2) SOLDER ... SOLDERING M/C 관리 1)SOLDER POT 불순물 관리 목적 가) 용융 SOLDERD의 유동성 저하로 인한 납땜 R 중의 Sn의 급속한 산화방지로 균일한 땜납 조성 유지

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.03.30

  다운로드 장바구니
• 

  솔더링

  ●솔더링?: 400℃(or 450℃)이하의 온도에서 필러만을 용융시키면서 필러와 닿아있는 2종 이상의 금속을 접합시키는 공정. ... cf)In 전기전자산업, soldering기술 발전 동향 삽입실장 > 표면 실장(SMT,surface mount technology) > 고밀도 실장1.flux : 금속산화층을

  리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.31

  다운로드 장바구니
• 

  솔더링

  솔더링을 할 때 솔더(Ag-Sn)를 매우 소량을 사용하여 구리판위의 각 모서리 부근과 중심에 점 5개를 찍었다. 마치 주사위의 5가 나온 모양으로 말이다. ... 솔더를 최대한 적게 사용해야 모재인 Cu-Cu 접합부분이 가까워지고 이로 인해 핫플래이트(약200도 전후) 위에서 열을 가할 때 솔더가 녹고 또한 구리와 솔더의 접합부에서의 확산이 ... 위의 현미경 관찰 사진을 확대해 보았을 때 솔더와 모재의 접합부에 둥글고 작은 쌀알모양의 조직이 보였으며 이것은 바로 솔더의 초정이라고 볼 수 있는데, 솔더가 녹았다가 응고하고 이때

  리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.23

  다운로드 장바구니
• 

  The Growth of Fatigue Cracks in Eutectic Solders

  한국재료학회 Lee, Seong-Min

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  COG용 Solder Bump 제작을 위한 Ni 무전해 도금 공정에 관한 연구

  한국재료학회 한정인

  논문 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구

  한국재료학회 조민교, 오무형, 이원해, 박종완

  논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  온도 변화에 지배되는 LLCC Solder접합부에서 균열이 일어난 계면에 대한 불순물 편석

  한국재료학회 이성민

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  솔더링의 이론과 실험

  ☞ 솔더링(soldering)은 현 전자기기 제조에 필수적인 접합법으로 450°C 이하의 온도에서 두 이종재료를 저융점 삽입 금속을 녹여서 접합하는 접합 방식이다. ... 대량 생산의 용이성 좋은 솔더링을 “솔더링성”이 좋다고 하는데 솔더링성이란 솔더링성 = 젖음성 + 접합성+ [ 신뢰성 ] ※ 이번 실험에서는 선재와 선재, 선재와 기판의 납땜을 실시 ... 솔더링, 납땜에 관하여 금속 가공학 2조 목 차 Ⅰ. 서 론 Ⅱ. 이론적 배경 Ⅲ. 실험방법 Ⅳ. 실험결과 및 고찰 Ⅴ. 실험후기 Ⅰ. 서 론 솔더링(납땜)이란?

  리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.25

  다운로드 장바구니
• 

  솔더링, aging처리의 영향

  실장 형태에 있어서는 Reflow Soldring이 단연 우수하다 ▶ Flow솔더링용 - Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag-0.5~0.7Cu) : 일본에서 추진중인 대표적인 ... 전용측정치구를 이용한다. * 일일 일회 정시 점검 한다 * Reflow M/C 조건 설정 관리서를 운용한다. 5) Reflow솔더링용 - Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag-0.5 ... 0.7Cu) : 대표적인 중온계, 가격이 비 싸고 융점(221℃)이 높은 것이 단점, 대부분 제품에 사용 - Sn-Ag-Bi-In계(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In) : 중저온계로 저온솔더링

  리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.12

  다운로드 장바구니
• 

  공정조성 SnPb Solder 합금의 부식 및 Electrochemical Migration 특성에 미치는 SO42- 이온의 영향

  한국재료학회 정자영, 유영란, 이신복, 김영식, 주영창, 박영배

  논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  Electronic Packaging에 쓰이는 공정 조성의 Pb-Sn Solders에서 Grain Boundary Sliding과 관련된 계면파괴현상

  한국재료학회 이성민

  논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05

  다운로드 장바구니
• 

  솔더링

  ○솔더링의 방법 솔더링의 목적은 같으나 그 성질에 따라 다음 3가지로 크게 분류할수 있다. (1) 인두 솔더링 (iron soldering) 인두를 사용하여 모재를 가열하고, 접속점을 ... 이 방법은 솔더링의기본이며기초이지만 인쇄회로 기판(PCB)의 보급과 더불어 감소하고 있다. (2)침적 솔더링(dip soldering) 주로 (PCB) 기판의 솔더링에 적용되는 방법이다 ... 고밀도 회로를 1회에 솔더링을 할수 있는 장점이 있고 자동화가 용이하다. (3)로중 솔더링(furance soldering) 전열로 및 적외선로 등을 사용한다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.03

  다운로드 장바구니
• 

  반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

  Soldering Part 1. soldering의 개요 액체 상태의 솔더 재료를 두 재료 사이에서 응고시킴으로서 접합시키는 방법을 [솔더링(soldering)]이라 한다. 2. ... 그렇기에 솔더링에 관련한 제품은 솔더볼이 전부이다. ... 제공하는 것을 모토로 하는 기업으로서 솔더링의 가장 기초적인 재료만을 제공하며 솔더링에 대한 기기는 전혀 거래하지 않는다. 2-2) 파운드포(주) (

  리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

  다운로드 장바구니
• 

  [접합공학]솔더링과 무연솔더의 소개

  솔더링(Soldering)이란? ... 솔더성과 솔더링의 원리 솔더링은 솔더(솔더링 재료)를 녹여서 금속면 사이를 모세관 현상에 의해 솔더가 전체적으로 퍼지게 하여 접합하는 방법이다. ... 그러므로, 좋은 솔더링을 위해서는 젖음성이 좋아야 하고, 확산이 잘 되어 접합성이 좋아야 한다.

  리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.30

  다운로드 장바구니
• 

  9. OUTER LEAD 표면처리(Plating or Solder dip)

  SOLDERABILITY SOLDERABILITY 는 SOLDER 접속신뢰성을 결정함과 함께, SOLDERING YIELD 에 영향을 주어 생산 COST 를 좌우하기 때문에, 표면처리피막의 ... 그래서, 일반적으로 OUTER LEAD 는, SOLDERING 에 필요한 SOLDERABILITY 를 확보하기 위해, PLATING 또는 SOLDER DIP 등으로 표면을 처리하고 ... 이 결과는, SOLDER DIP, Sn PLATING REFLOW, Sn PLATING ＝ SOLDER PLATING 의 순으로 SOLDERABILITY 의 변화가 작은 것을 나타내고

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

  다운로드 장바구니
• 

  [금속 재료 용접]브레이징, 솔더링, 확산성수소포집

  N2 가스를 사용하는 효과는 솔더링 공정중의 산소 농도를 줄여주어 산화를 방지함으로 솔더링성이 약한 플럭스를 사용하여도 좋은 젖음 특성을 실현할 수 있다. http://www.pb-free.co.kr ... 뿐만 아니라 대체 솔더합금은 기존의 Sn-37Pb재와 비교하여 좋게 하기 위하여 N2등의 불활성 가스를 이용하여 솔더링을 한다. ... { { { 브레이징, 솔더링, 확산성수소포집 { REPORT { 과목 담당교수 제출일 학과 학번 이름 . 브레이징 (Brazing) 1.

  리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.05

  다운로드 장바구니